圖：會議現場
本次峰會的議題分别從存儲器的市場供需、技術方向(xiàng)、應用領域等方面(miàn)，對(duì)半導體及存儲産業未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了全方位解讀與剖析，助力存儲産業鏈上下遊企業把握商機，爲行業人士獻上了一場精彩紛呈的産業交流盛宴。
供需關系上，集邦咨詢DRAMeXchange研究副總經(jīng)理郭祚榮、研究協理陳玠玮等分析認爲，2020年全球存儲市場傳統存儲芯片制造商將(jiāng)繼續維持寡頭壟斷格局，并穩定資本支出試圖使明年市場從現在的供過(guò)于求往供需平衡邁進(jìn)。雖有長(cháng)江存儲、長(cháng)鑫存儲等中國(guó)新的存儲力量開(kāi)始量産3D NAND和DRAM相關存儲芯片參與市場競争，但還(hái)不足以打破目前全球競争格局。晉華集成(chéng)副總經(jīng)理徐征則認爲，三大供應商正在加速利基型DRAM的規格叠代，而随着5G、AI的發(fā)展消費型電子領域有望産生殺手級應用，中國(guó)DRAM業者若能(néng)适時補足需求缺口，將(jiāng)是中國(guó)DRAM業者成(chéng)長(cháng)的好(hǎo)機會。需求上，集邦咨詢DRAMeXchange資深分析劉家豪和分析師葉茂盛表示，計算機和智能(néng)手機將(jiāng)繼續成(chéng)爲存儲器的主要應用市場。此外，AI、IoT和大數據等技術的快速發(fā)展使更多應用帶至雲端，進(jìn)一步催生服務器對(duì)存儲芯片的需求。
技術方向(xiàng)上，郭祚榮認爲明年1X/1Y納米依然是内存市場的主要工藝，1Z納米工藝呈現緩步成(chéng)長(cháng)。芝奇國(guó)際技術行銷總監餘大年則表示，即將(jiāng)問世的DDR5，勢必大幅提升内存速度及容量。閃存方面(miàn)，陳玠玮表示，明年三星、SK海力士等廠商將(jiāng)會量産128層3D NAND Flash，不過(guò)制程轉換過(guò)程中良率提升速度將(jiāng)比之前來得緩慢。在嵌入式産品界面(miàn)方面(miàn)，葉茂盛則認爲，eMMC 5.1已難以負荷5G時代的基本傳輸要求，加上價格的誘因，UFS 2.1/3.0有望在2020年加速滲透。
應用領域上，除了傳統的計算機、服務器等應用之外，明年随着5G商用的快速推進(jìn)，5G智能(néng)手機將(jiāng)逐漸成(chéng)爲市場主流。紫光展銳消費電子産品規劃部部長(cháng)鍾寶星表示，5G大帶寬、海量連接、超低時延的豐富應用場景對(duì)存儲提出了更大容量、更加穩定、更快響應的新要求，而中國(guó)作爲全球最大的智能(néng)手機市場，將(jiāng)成(chéng)爲存儲的先鋒市場。另外，電子競技以及AI+安防等應用領域也將(jiāng)對(duì)存儲器産生極大需求。餘大年就認爲，近年來電競産業在世界各地快速成(chéng)長(cháng)，加上現代電競電腦需要更強大的多任務同步處理能(néng)力及執行高畫質遊戲的性能(néng)，帶動了高速度、高容量存儲産品的需求。宇視科技雲存儲開(kāi)發(fā)部部長(cháng)梁紅偉則表示，AI+安防是人工智能(néng)技術商業落地發(fā)展最快、市場容量最大的主賽道(dào)之一。
最後(hòu)，慧榮科技SSD産品協理黃士德、群聯電子營銷暨項目企劃室項目經(jīng)理呂國(guó)鼎以及集邦拓墣産業研究院分析師徐韶甫分别對(duì)閃存主控芯片行業以及2020年全球晶圓代工産業發(fā)表了看法。在演講嘉賓的精彩分享及參會人士的積極支持下，本次峰會圓滿落幕！集邦咨詢未來仍將(jiāng)提供最新的産業數據與動态，繼續爲推動半導體及存儲産業健康發(fā)展作貢獻！
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