2019年6月，興森科技宣布與廣州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管理委員會簽署合作協議，拟在廣州建設半導體封裝項目并協調大基金出資參與。曆經(jīng)數月籌備，日前該合作項目有了新進(jìn)展。
攜手大基金成(chéng)立合資公司
1月20日，興森科技發(fā)布公告，公司拟與科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱“科學(xué)城集團”）、 國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、廣州興森衆城企業管理合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“興森衆城”）簽署《股東協議》及《關于廣州興科半導體有限公司的投資協議》（以下簡稱“投資協議”），共同投資設立合資公司“廣州興科半導體有限公司”（最終名稱以工商登記核準名稱爲準）建設半導體封裝産業項目。
根據《股東協議》，合資公司的計劃總投資金額爲人民币16億元，首期注冊資本爲10億元，興森科技與科學(xué)城集團、大基金、興森衆城均以貨币形式出資，其中興森科技出資額爲4.1億元，占注冊資本的41％，科學(xué)城集團出資額爲2.5億元，占注冊資本的25％；大基金出資額爲 2.4億元，占注冊資本的24％，興森衆城出資額爲1億元，占注冊資本的10％。
各股東對(duì)合資公司的本次投資分三期進(jìn)行實繳：第一期出資爲注冊資本總額的40%；第二期出資爲注冊資本總額的30%；第三期出資爲注冊資本總額的30%。
合作方之一科學(xué)城集團由廣州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管理委員會持股100%；興森衆城的的普通合夥人、執行事(shì)務合夥人邱醒亞爲興森科技的實際控制人、董事(shì)長(cháng)、總經(jīng)理，與興森科技構成(chéng)關聯關系；大基金則爲業界所熟知，爲促進(jìn)國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展而設立的國(guó)家級戰略性産業投資基金。
合資公司設董事(shì)會，由五名董事(shì)組成(chéng)。其中，興森快捷推薦三名董事(shì)候選人，大基金推薦一名董事(shì)候選人，科學(xué)城集團推薦一名董事(shì)候選人。
共建半導體封裝産業項目
這(zhè)次成(chéng)立的合資公司是興森科技半導體封裝産業項目的項目公司，負責該項目的具體運作。
根據興森科技去年6月發(fā)布的公告，興森科技半導體封裝産業項目投資内容爲半導體IC封裝載闆和類載闆技術項目，投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資産投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資産投資12億元（含廠房和土地回購）。
興森科技此次承諾，合資公司于存續期間内將(jiāng)作爲興森科技及其關聯方從事(shì)封裝基闆和類載闆産品業務（但興森科技體系内的S1已規劃産能(néng)除外）（此處興森科技體系内的S1指公司現有的IC封裝基闆産線）和建設項目的唯一平台。
興森科技和合資公司承諾，合資公司2021年、2022年和2023年的單一年度淨利潤（以經(jīng)審計的扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)的歸屬于母公司所有者的淨利潤爲計算依據）應分别達到人民币-7906萬元、-4257萬元和9680萬元。
對(duì)于這(zhè)次投資，興森科技表示，IC封裝基闆業務是公司未來的重點戰略方向(xiàng)，經(jīng)過(guò)多年的積累，公司已經(jīng)具備量産能(néng)力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面(miàn)都(dōu)積累了相當豐富的經(jīng)驗。目前，在穩定老客戶訂單的同時，新客戶訂單快速增加，各類新産品也處于開(kāi)發(fā)和導入量産過(guò)程之中，呈現良好(hǎo)的發(fā)展态勢，原有工廠面(miàn)臨産能(néng)不足的客觀現實，急需進(jìn)一步加大投入以提升産能(néng)規模和布局先進(jìn)制程能(néng)力，以滿足國(guó)際大客戶的增量需求，并爲下一階段國(guó)内需求的釋放提前布局。
本次與相關投資方設立合資公司大規模投資IC封裝基闆業務，將(jiāng)利用廣州開(kāi)發(fā)區優惠政策，結合各方的資金、技術、資源及經(jīng)營優勢，進(jìn)一步聚焦公司核心的半導體業務，培育高端産品，使公司差異化、高端化競争策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競争力和盈利能(néng)力，形 成(chéng)新的利潤增長(cháng)點。
據了解，目前全球IC封裝基闆市場主要被海外企業占據、行業集中度較高，目前國(guó)内具備IC封裝基闆生産能(néng)力的廠商較少、國(guó)産替代空間大，大基金此次助力興森科技建設半導體封裝産業項目，或將(jiāng)有利推動IC封裝基闆進(jìn)一步實現國(guó)産化。