1月17日，協鑫集成(chéng)科技股份有限公司（以下簡稱“協鑫集成(chéng)”）發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行股票預案，拟向(xiàng)不超過(guò)10名的特定投資者次非公開(kāi)發(fā)行股票。
公告顯示，協鑫集成(chéng)此次非公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)1,016,332,560股且不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前公司總股本的20%，募集資金總額不超過(guò)50億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)的募集資金淨額將(jiāng)全部用于大尺寸再生晶圓半導體項目、阜甯協鑫集成(chéng)2.5GW疊瓦組件項目、以及補充流動資金。
其中，大尺寸再生晶圓半導體項目由協鑫集成(chéng)全資子公司合肥光電作爲實施主體，計劃總投資28.77億元，拟投入募集資金27.5億元，項目建設期12個月，年産8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。
近兩(liǎng)年來，協鑫集成(chéng)爲布局集成(chéng)電路領域可謂是動作不斷，2018年4月，協鑫集成(chéng)宣布拟收購一家國(guó)家專項重點支持的半導體材料制造企業。2018年7月，協鑫集成(chéng)宣布以自有資金5.61億元投資半導體産業基金睿芯基金。2018年12月，協鑫集成(chéng)股東大會審議通過(guò)了投資大尺寸再生晶圓半導體項目的相關議案，將(jiāng)再生晶圓确立爲公司未來發(fā)展的第二主業。
協鑫集成(chéng)表示，本次募集資金用于投資“大尺寸再生晶圓半導體項目”，是公司加碼矽産業鏈、布局第二主業的重要戰略舉措，通過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行，有利于公司及時把握半導體産業的曆史性機遇，從半導體材料這(zhè)一我國(guó)半導體短闆領域切入半導體行業，利用公司已有矽産業經(jīng)營經(jīng)驗和資源，發(fā)揮政策機遇、資本優勢，填補國(guó)内産業空白同時完成(chéng)公司在第二主營業務上的初步布局及突破。