晶圓代工大廠聯電與台灣地區知識産權大廠智原科技于18日宣布，推出基于聯電22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)制程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成(chéng)功通過(guò)矽驗證，包含多重電壓标準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及存儲器編譯器，可大幅降低芯片功耗，以滿足新一代的SoC設計需求。
根據兩(liǎng)家廠商表示，針對(duì)低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基礎元件IP具備進(jìn)階的繞線架構，以及優化的功率、性能(néng)和面(miàn)積設計。相較28納米技術，22納米元件庫可以在相同性能(néng)下減少10%芯片面(miàn)積，或降低超過(guò)30%功耗。此外，該标準元件庫可于0.6V至1.0V廣域電壓下運作，亦支援SoC内的Always-on電路維持超低漏電，多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO，存儲器編譯器具有雙電源軌功能(néng)、多重省電模式、和讀寫輔助功能(néng)等特色。
智原科技研發(fā)協理簡丞星表示，智原透過(guò)與聯電的長(cháng)期合作以及豐富的ASIC經(jīng)驗，爲客戶提供專業的聯電制程IP選用服務。透過(guò)藉由聯電22納米技術推出全新的邏輯元件庫和存儲器編譯器IP，能(néng)夠協助客戶在成(chéng)本優勢下開(kāi)發(fā)低功耗SoC以布局物聯網、人工智能(néng)、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。
聯電知識産權研發(fā)暨設計支援處林子惠處長(cháng)表示，在許多應用中，SoC設計師都(dōu)需要針對(duì)各種(zhǒng)應用的節能(néng)解決方案。随着智原在聯電22納米可量産的特殊制程上推出的基礎元件IP解決方案，讓客戶可在我們具有競争力的22納米平台上，獲得包括超低漏電（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面(miàn)設計支援，享有适用于物聯網及其他低功耗産品的完整平台。
市場人士指出，事(shì)實上在聯電與格芯兩(liǎng)家晶圓代工大廠放棄先進(jìn)制程的研發(fā)之後(hòu)，成(chéng)熟制程的發(fā)展就成(chéng)爲這(zhè)兩(liǎng)家廠商的競争重點。其中，格芯曾經(jīng)表示，22FDX制程技術是格芯最重要的技術平台之一，它提供了一個集合了性能(néng)、低功耗、低成(chéng)本物聯網與主流移動設備、無線通訊互聯以及網絡的優秀搭配。使得22FDX制程技術具備的功能(néng)，可滿足連接、行動、物聯網、可穿戴設備、網路和汽車等應用領域下一代産品的需求。
格芯還(hái)在2018年7月表示，其22FDX技術在全球獲利了超過(guò)20億美元的營收，并在超過(guò)50項客戶設計中得到采用。因此，22FDX技術可說是在格芯擱置7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)後(hòu)最重要的制程平台。
相較于格芯在22納米制程上的積極布局，聯電方面(miàn)也不甘示弱，當前與合作夥伴智原科技推出基于聯電22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)制程的基礎元件IP解決方案。随着智原在聯電22納米可量産的特殊制程上推出的基礎元件IP解決方案，可以讓客戶在具有競争力的22納米平台上，獲得包括超低漏電（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面(miàn)設計支援，亦可享有适用于物聯網及其他低功耗産品的完整平台。