海太半導體拟與SK海力士簽訂半導體後(hòu)工序服務合同

海太半導體拟與SK海力士簽訂半導體後(hòu)工序服務合同

近日,無錫市太極實業股份有限公司(以下簡稱“太極實業”)發(fā)布公告稱,公司控股子公司海太半導體以“全部成(chéng)本+約定收益”的盈利模式向(xiàng)SK海力士提供半導體後(hòu)工序服務,就後(hòu)工序服務事(shì)宜拟與SK海力士簽訂《第三期後(hòu)工序服務合同》,合同履行期限爲2020年7月1日至2025年6月30日。

2009年,太極實業實施重大資産重組,與韓國(guó)(株)海力士半導體(現更名爲愛思開(kāi)海力士株式會社,以下簡稱“SK海力士”)簽署《合資經(jīng)營合同》合資設立海太半導體(無錫)有限公司(以下簡稱“海太半導體”),其中太極實業持股55%,SK海力士持有45%股權。

根據本合同約定的條款和條件,海太半導體應在本合同期限内向(xiàng)SK海力士提供後(hòu)工序服務,SK海力士將(jiāng)接受該等服務并向(xiàng)海太支付後(hòu)工序服務費用。

據悉,海太半導體與SK海力士分别于2009年11月27日和2015年4月29日就海太半導體與SK海力士進(jìn)行半導體後(hòu)工序服務的合作事(shì)宜以《合資經(jīng)營合同》的約定爲基礎先後(hòu)簽訂了《後(hòu)工序服務合同》(“一期合同”)和《第二期後(hòu)工序服務合同》(“二期合同”),由海太向(xiàng)SK海力士提供半導體後(hòu)工序服務。

随着二期合同將(jiāng)于2020年6月30日到期,海太半導體拟與SK海力士就半導體後(hòu)工序服務合作事(shì)宜簽訂《第三期後(hòu)工序服務合同》(以下簡稱“三期合同”)。海太半導體與SK海力士拟簽署的三期合同,明确了海太在未來5年(2020年7月1日至2025年6月30日)繼續以“全部成(chéng)本+約定收益”的模式向(xiàng)SK海力士提供半導體後(hòu)工序服務,并在三期合同中細化了第三方客戶開(kāi)發(fā)及激勵措施等方面(miàn)的約定。

太極實業表示,本合同的簽署與履行有利于未來5年海太半導體爲公司提供較好(hǎo)及穩定的盈利及現金流,同時三期合同細化了第三方客戶開(kāi)發(fā)及激勵措施的約定有利于海太半導體更加注重優化生産管理及控制成(chéng)本費用,有利于提高海太的綜合競争力,同時也有利于公司的半導體業務的發(fā)展。

本合同簽署後(hòu),海太半導體後(hòu)工序服務業務將(jiāng)繼續存在對(duì)SK海力士的一定依賴。海太半導體將(jiāng)根據三期合作的約定在鞏固和發(fā)展與SK海力士戰略合作關系的基礎上,努力優化産品結構及客戶結構,提高公司綜合競争力,打造世界一流的半導體後(hòu)工序服務商。

注冊資本21.1億元 太極實業等共同設立新半導體公司

注冊資本21.1億元 太極實業等共同設立新半導體公司

6月4日,太極實業發(fā)布公告,爲了順應國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展政策、優化公司在半導體集成(chéng)電路行業的産業布局,拟參與共同投資設立一家半導體公司。

公告顯示,太極實業拟與無錫産業發(fā)展集團有限公司(以下簡稱“無錫産業集團”)、無錫威孚高科技集團股份有限公司(以下簡稱“威孚高科”)、無錫思帕克微電子合夥企業(有限合夥)(以下簡稱“思帕克”)、初芯半導體科技有限責任公司(以下簡稱“初芯半導體”)共同投資設立一家從事(shì)半導體器件與集成(chéng)電路設計、開(kāi)發(fā)和銷售及利用自有資産對(duì)外投資等業務的公司(以下簡稱“新設公司”)。

其中,無錫産業集團爲太極實業的控股股東,無錫産業集團持有威孚高科20.22%股份,爲威孚高科第一大股東,無錫産業集團、威孚高科均爲太極實業關聯方,本次共同投資構成(chéng)關聯交易。

本次拟新設公司暫命名爲無錫錫産微芯半導體有限公司,注冊資本爲人民币21.1億元,其中太極實業拟出資人民币2億元(占比9.48%),無錫産業集團産業集團拟出資人民币9.1 億元(占比43.13%),威孚高科拟出資人民币2億元(占比9.48%),思帕克拟出資人民币6 億元(占比28.43%),初芯半導體拟出資人民币2億元(占比9.48%)。

新設公司的經(jīng)營範圍包括半導體器件與集成(chéng)電路設計、開(kāi)發(fā)和銷售;電子元器件的研發(fā);機械設備、計算機軟硬件及外部設備的銷售;計算機軟件開(kāi)發(fā);半導體科技領域内的技術開(kāi)發(fā)、技術咨詢、技術服務、技術轉讓;自營和代理貨物及技術的進(jìn)出口業務;利用自有資産對(duì)外投資;投資咨詢等。

太極實業表示,本次拟投資新設公司系各投資方基于對(duì)相關産業政策總體部署的一緻認識而進(jìn)行的産業合作,符合公司戰略發(fā)展需要,有利于優化太極實業的業務布局、強化半導體業務的協同性,不存在損害公司及其股東特别是中小股東的利益。

截至目前,本次拟投資新設公司尚未成(chéng)立,尚未開(kāi)始實際的業務運營。

太極半導體與嘉合勁威戰略合作簽約儀式圓滿成(chéng)功

太極半導體與嘉合勁威戰略合作簽約儀式圓滿成(chéng)功

4月23日下午,太極半導體(蘇州)有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司在太極半導體舉行了主題爲“攜手共創、聚力共赢”的戰略合作簽約儀式,這(zhè)标志着雙方全面(miàn)戰略合作夥伴關系正式确立。太極半導體董事(shì)、總經(jīng)理張光明、技術總監馬軍、市場拓展部部長(cháng)王延、嘉合勁威董事(shì)長(cháng)張麗麗、副總經(jīng)理張喆、總監劉坤等代表出席了簽約儀式。

戰略合作簽約台

太極半導體董事(shì)長(cháng)孫鴻偉因公未能(néng)出席本次簽約儀式,特委托總經(jīng)理張光明代爲簽字。簽約儀式上,太極半導體董事(shì)、總經(jīng)理張光明先生與嘉合勁威電子科技有限公司董事(shì)長(cháng)張麗麗女士作爲雙方代表,在簽約台上正式簽約,并親切地交換了簽字筆。張光明總經(jīng)理轉達了孫鴻偉董事(shì)長(cháng)的誠摯祝福:太極半導體與嘉合勁威的“聯姻”,強強聯合,相信必將(jiāng)産生1+1大于2的效應!

簽約代表簽字


簽約代表完成(chéng)簽約儀式

此次戰略協議的簽訂,是太極半導體主動求變,在穩步擴大國(guó)際市場的同時,積極開(kāi)拓國(guó)内業務的第一步。也是太極半導體和中國(guó)本土屈指可數的高端存儲芯片系統方案商的一次曆史性握手。相信通過(guò)雙方的合作,兩(liǎng)家企業的發(fā)展必定邁向(xiàng)新的高度。

簽約代表團成(chéng)員合影