華爾街日報(WSJ)近日報導，消息人士指出，蘋果、戴爾、希捷、金士頓等四家公司，將(jiāng)在一項再融資計劃當中，放棄他們手中所持有價值約40億美元的東芝存儲器優先股。
這(zhè)幾家美國(guó)公司都(dōu)是東芝存儲器在半導體方面(miàn)的客戶，他們在去年6月協助貝恩資本(Bain Capital)所主導的美日韓聯盟，從東芝手中買下其半導體部門。這(zhè)項交易，不僅阻止東芝半導體部門被西數收購，也進(jìn)一步防止韓國(guó)三星電子在市場上坐大。
根據消息人士說法，日本的銀行業將(jiāng)提供1.3萬億日元(約118億美元)的融資，幫助東芝存儲器從四家美國(guó)公司手上買回該公司的優先股。而簡化後(hòu)的資本結構，也將(jiāng)有助于該公司未來在股票市場更容易上市。并讓東芝存儲器在這(zhè)門資本密集的行業，透過(guò)公開(kāi)募股來獲取資金。
四家美國(guó)公司將(jiāng)在5月底前，以約45億美元的代價，將(jiāng)持有的優先股賣給東芝存儲器。而這(zhè)幾家公司，已經(jīng)從這(zhè)項投資獲得數億美元的進(jìn)帳。蘋果與金士頓拒絕評論，而戴爾和希捷則是未作出回應。
東芝存儲器計劃于2019年下半年，或2020年上半年，在東京股市挂牌上市。進(jìn)行IPO的時間點，將(jiāng)視半導體以及股票的市況而定。像是近來半導體的市場價格重挫，就不是一個理想的時機。
在提供融資的日本銀行方面(miàn)，據聞將(jiāng)有公股的日本政策投資銀行(DBJ)，還(hái)有日本的三家主要銀行。而在日後(hòu)的表決權方面(miàn)，則仍將(jiāng)維持先前比例，貝恩資本49.9%、東芝40.2%、Hoya9.9%。