據廈門廣電報道(dào)，近日福建省委常委、廈門市委書記胡昌升在前往杭州招商的相關座談走訪活動過(guò)程中，有不少總部設立在杭州的優質企業達成(chéng)在廈投資合作、增資擴産的意向(xiàng)。
其中國(guó)内集成(chéng)電路芯片設計與制造一體的龍頭企業士蘭微電子，決定加速推進(jìn)在廈門的化合物半導體芯片及12英寸特色工藝半導體芯片制造生産線建設，并分别計劃在今年第四季度和明年試投産。
2017年12月18日，廈門市海滄區政府與士蘭微在海滄共同簽署戰略合作框架協議，拟投資220億元，在海滄建設兩(liǎng)條12英寸特色工藝晶圓生産線及一條先進(jìn)化合物半導體器件生産線。
2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生産線暨先進(jìn)化合物半導體生産線在海滄動工。
根據規劃，士蘭微電子廈門項目規劃建設兩(liǎng)條12英寸90—65nm的特色工藝芯片生産線和一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導體器件生産線。
其中兩(liǎng)條12英寸特色工藝芯片生産線總投資170億元。第一條芯片制造生産線總投資70億元，規劃産能(néng)8萬片/月，分兩(liǎng)期實施，其中一期總投資50億元，實現月産能(néng)4萬片；項目二期總投資20億元，新增月産能(néng)4萬片。
第二條芯片制造生産線預計總投資100億元，定位爲功率半導體芯片及MEMS傳感器。項目一期預計2020年完成(chéng)廠房建設及設備安裝調試，2021年實現通線生産，2022年達産。項目二期2022年前後(hòu)啓動，2024年達産。
另一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導體器件生産線總投資50億元，定位爲第三代功率半導體、光通訊器件、高端LED芯片。分兩(liǎng)期實施，項目一期預計在2019年第一季度完成(chéng)廠房建設及設備安裝調試，2019年實現通線生産，2021年達産；項目二期計劃2021年啓動，2024年達産。
杭州士蘭微電子股份有限公司董事(shì)會秘書陳越表示，海滄集成(chéng)電路産業有非常高的起(qǐ)點，目前已經(jīng)引進(jìn)了通富微電子先進(jìn)封裝等半導體産業鏈項目。士蘭微加入海滄以後(hòu)，會帶去芯片設計和制造，屆時海滄將(jiāng)基本涵蓋集IC設計、制造、封測于一體的半導體産業鏈。
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