晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基闆上晶圓上芯片封裝）平台，支援業界首創且最大的兩(liǎng)倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面(miàn)積約1,700平方毫米，將(jiāng)可支援台積電即將(jiāng)量産的5納米先進(jìn)制程。
台積電完成(chéng)5納米晶圓代工到後(hòu)段封裝測試的一條龍制程，并确保今年成(chéng)爲全球唯一量産5納米的半導體廠。
台積電已準備好(hǎo)第二季5納米晶圓代工制程進(jìn)入量産，蘋果及華爲海思是主要兩(liǎng)大客戶，包括高通、博通、聯發(fā)科、超微等大客戶後(hòu)續也將(jiāng)開(kāi)始展開(kāi)5納米芯片設計定案并導入量産。爲了建立完整生産鏈，台積電在先進(jìn)封裝技術上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測産能(néng)支援，系統整合芯片（SoIC）及晶圓堆棧晶圓（WoW）等3D IC封裝制程預期2021年之後(hòu)進(jìn)入量産。
台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術，延伸了5納米價值鏈。
其中，新世代CoWoS中介層由兩(liǎng)張全幅光罩拼接構成(chéng)，能(néng)夠大幅提升運算能(néng)力，藉由更多的系統單晶片（SoC）來支援先進(jìn)的高效能(néng)運算系統，并且也準備就緒以支援台積電下一世代的5納米制程技術。
此項新世代CoWoS技術能(néng)夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬存儲器（HBM）立方體，提供高達96GB的存儲器容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較于台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高存儲器容量與頻寬的優勢，非常适用于存儲器密集型的處理工作，例如深度學(xué)習、5G網絡、具有節能(néng)效益的數據中心等。
在台積電與博通合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層芯片、中介層、以及HBM結構，台積電則是開(kāi)發(fā)堅實的生産制程來充分提升良率與效能(néng)，以滿足兩(liǎng)倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過(guò)數個世代以來開(kāi)發(fā)CoWoS平台的經(jīng)驗，台積電創新開(kāi)發(fā)出獨特的光罩接合制程，能(néng)夠將(jiāng)CoWoS平台擴充超過(guò)單一光罩尺寸的整合面(miàn)積，并將(jiāng)此強化的成(chéng)果導入量産。
台積電研究發(fā)展組織系統整合技術副總經(jīng)理餘振華表示，自從CoWoS平台于2012年問世以來，台積電在研發(fā)上的持續付出與努力，將(jiāng)CoWoS中介層的尺寸加倍，展現持續創新的成(chéng)果。
台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例，透過(guò)與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能(néng)運算表現。