在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能(néng)和加密加速功能(néng)的下一代“Sunny Cove”架構，還(hái)推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這(zhè)一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
以下兩(liǎng)張圖，是對(duì)這(zhè)一突破性發(fā)明的詳細介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾?嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術相結合，將(jiāng)不同類型的小芯片IP靈活組合在一起(qǐ)，第二張圖則分别從俯視和側視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術。
據悉，英特爾預計將(jiāng)從2019年下半年開(kāi)始推出一系列采用Foveros技術的産品。首款Foveros産品將(jiāng)整合高性能(néng)10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將(jiāng)在小巧的産品形态中實現世界一流的性能(néng)與功耗效率。
繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之後(hòu)， Foveros將(jiāng)成(chéng)爲下一個技術飛躍。