4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下簡稱“丹邦科技”）發(fā)布2020年非公開(kāi)發(fā)行股票預案公告，拟非公開(kāi)發(fā)行募資17.8億元。
公告顯示，丹邦科技本次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)17.8億元，主要用于量子碳化合物厚膜産業化項目、新型透明 PI 膜中試項目、量子碳化合物半導體膜研發(fā)項目、以及補充流動資金，三個項目建設周期均爲2.5年，建設地點位于廣東省東莞市松山湖科技産業園工業西三路廣東丹邦工業園。
其中，量子碳化合物厚膜産業化項目投資總額爲12.31億元，拟使用募集資金10.3億元，主要建設内容爲利用公司現有廠房改建淨化車間，引進(jìn)國(guó)内外先進(jìn)設備建設一條量子碳化合物厚膜生産線，包括化學(xué)法漸進(jìn)噴塗式生産高性能(néng)聚酰亞胺超厚膜生産線、碳化和黑鉛化生産線、環保設備等。項目達産後(hòu)，公司將(jiāng)形成(chéng)年産100 萬平方米量子碳化合物厚膜的生産能(néng)力。
新型透明 PI 膜中試項目投資總額爲4.65億元，拟使用募集資金4.3元，主要建設内容爲利用公司現有廠房改建淨化車間，引進(jìn)國(guó)内外設備建設一條新型透明 PI 膜中試生産線，開(kāi)展産品研發(fā)及小規模試驗生産，預計投産後(hòu)每年可生産 30 萬平方米新型透明PI 膜。
量子碳化合物半導體膜研發(fā)項目投資總額爲1.21億元，拟使用募集資金1.2億元，主要建設内容爲利用公司現有廠房進(jìn)行改造并引進(jìn)設備開(kāi)展新型化合物半導體材料——量子碳化合物半導體膜的研發(fā)。
資料顯示，丹邦科技股份公司成(chéng)立于2009年6月，注冊資本5.48億元，經(jīng)營範圍包括開(kāi)發(fā)、生産經(jīng)營柔性覆合銅闆、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基闆、高精密集成(chéng)電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隐身膜等。
公司主要産品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基闆、芯片及器件封裝産品及柔性封裝相關功能(néng)熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能(néng)終端産品，在消費電子、醫療器械、特種(zhǒng)計算機、智能(néng)顯示、高端裝備産業等所有微電子領域都(dōu)得到廣泛應用。
2019年半年報顯示，其COF柔性封裝闆、COF産品、FPC（柔性印制電路闆）和PI膜占營業收入比重分别爲46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。