SK海力士和微電子所持股,這(zhè)家存儲公司與徐州經(jīng)開(kāi)區簽約

SK海力士和微電子所持股,這(zhè)家存儲公司與徐州經(jīng)開(kāi)區簽約

近日,徐州經(jīng)開(kāi)區管委會和北京澤石科技有限公司正式簽署項目合作協議。

據中國(guó)科學(xué)院微電子研究所消息指出,澤石科技成(chéng)立于2017年,是由微電子所發(fā)起(qǐ)成(chéng)立的高科技存儲公司,公司集存儲産品的設計、研發(fā)、生産、銷售爲一體,是國(guó)家存儲大戰略的産業化布局中重要的組成(chéng)部分,緻力于打造存儲國(guó)産化的完整産業鏈。

全球半導體觀察查詢天眼查信息顯示,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所100%持股澤石科技股東之一北京中科微投資管理有限責任公司,值得一提的是,SK海力士(無錫)投資有限公司也投資了澤石科技,持股比例爲5.13%。

近年來,微電子所大力支持徐州市集成(chéng)電路産業發(fā)展,早在2018年,微電子所與徐州市人民政府簽訂《集成(chéng)電路産業發(fā)展全面(miàn)戰略合作協議》,雙方達成(chéng)戰略合作意向(xiàng),共同推進(jìn)徐州晶圓級先進(jìn)封裝産業化項目、集成(chéng)電路裝備項目、材料産業化項目落地,打造高端半導體産業創新發(fā)展戰略高地。在該協議框架下,微電子所將(jiāng)與徐州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區合作共建“徐州集成(chéng)電路産業技術創新研究中心”。

而此次項目合作的簽署,將(jiāng)推動徐州及淮海經(jīng)濟圈相關産業發(fā)展,也爲澤石公司拓寬下一步發(fā)展和布局。 徐州經(jīng)開(kāi)區黨工委書記李淑俠表示,希望進(jìn)一步密切雙方合作,推動經(jīng)開(kāi)區相關産業發(fā)展,將(jiāng)進(jìn)一步做好(hǎo)服務,争取合作項目早日落地開(kāi)花。

15億 萬業企業攜手大基金及微電子所 打造集成(chéng)電路裝備集團

15億 萬業企業攜手大基金及微電子所 打造集成(chéng)電路裝備集團

6月24日,上海萬業企業股份有限公司(以下簡稱“萬業企業”)發(fā)布公告稱,公司與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)、芯鑫融資租賃有限責任公司(以下簡稱“芯鑫租賃”)在上海簽訂了《關于合資設立集成(chéng)電路裝備集團之合作備忘錄》。

根據公告,萬業企業與微電子所拟共同牽頭發(fā)起(qǐ)設立集成(chéng)電路裝備集團有限公司(以下簡稱“裝備集團”),項目總投資15億元,其中,微電子所與萬業企業共同出資8億元,芯鑫租賃拟爲裝備集團提供意向(xiàng)性融資額度5億元。

合作備忘錄的主要内容包括:

1、依托微電子所在集成(chéng)電路領域的創新引領優勢和所内的研發(fā)資源,微電子所、芯鑫租賃、萬業企業就研發(fā)集成(chéng)電路領域前沿技術、培養集成(chéng)電路專業人才,以市場需求爲牽引,拓寬與國(guó)内集成(chéng)電路産業客戶的合作渠道(dào),展開(kāi)合作。

2、微電子所、萬業企業拟共同牽頭發(fā)起(qǐ)設立集成(chéng)電路裝備集團有限公司(以下簡稱“裝備集團”),項目總投資 15 億元,其中,微電子所與萬業企業共同出資 8 億元,其他發(fā)起(qǐ)方出資將(jiāng)不遲于籌備工作完成(chéng)前确定,根據最終投資計劃與協議确定。裝備集團主營業務領域爲集成(chéng)電路産業裝備、泛半導體産業裝備研發(fā)、制造和銷售。微電子所、萬業企業拟以各自持有集成(chéng)電路裝備類公司股權作價入股,股權估值參照國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金(以下簡稱“大基金”)已經(jīng)投資的集成(chéng)電路裝備類公司的估值方法,并聘請第三方機構出具評估報告。最終股權作價以實際協議和評估爲準。微電子所參股的相關企業均爲國(guó)内集成(chéng)電路裝備領域不同關鍵設備的領先公司,具備自主可控與技術創新競争能(néng)力。

3、芯鑫租賃作爲大基金發(fā)起(qǐ)設立的集成(chéng)電路行業專業融資租賃公司,承擔了推動國(guó)産裝備應用的戰略性使命,將(jiāng)發(fā)揮其在集成(chéng)電路裝備融資租賃領域的專業優勢和業務網絡,與裝備集團形成(chéng)戰略性合作夥伴關系,通過(guò)融資租賃、保理等多種(zhǒng)模式,爲裝備集團提供意向(xiàng)性融資額度 5 億元,具體以決策審批結果爲準。同時,芯鑫租賃還(hái)將(jiāng)積極搭建裝備集團和國(guó)内集成(chéng)電路企業用戶之間的橋梁,促進(jìn)國(guó)産裝備使用率的進(jìn)一步提升。

4、裝備集團對(duì)微電子所已投項目在同等情況下享有優先受讓權和增資權,對(duì)微電子所正在支持的項目享有優先投資權。

5、萬業企業發(fā)揮其上市公司資本與戰略相結合的優勢,持續抓住集成(chéng)電路裝備與材料領域的國(guó)産化機會,通過(guò)“外延式并購+産業整合”的方式,加速裝備集團及其子公司快速發(fā)展。萬業企業在同等情況下享有對(duì)裝備集團及其子公司股權的優先受讓權、增資權和收購權。

6、裝備集團將(jiāng)以集成(chéng)電路前道(dào)制造和後(hòu)道(dào)封裝的關鍵裝備爲核心,通過(guò)提供零部件制造、集成(chéng)電路裝備設計與制造、集成(chéng)電路制造關鍵工藝優化的服務能(néng)力,爲客戶提供成(chéng)套裝備及工藝解決方案。集團將(jiāng)結合股東的研發(fā)、金融、産業鏈協同優勢,完善品牌、技術、人才的積累,深挖銷售渠道(dào),進(jìn)入快速發(fā)展軌道(dào)。裝備集團成(chéng)立後(hòu),將(jiāng)擇機控股旗下有發(fā)展潛力的參股公司。

萬業企業表示,公司與微電子所拟合資成(chéng)立裝備集團,并由芯鑫租賃對(duì)裝備集團提供意向(xiàng)性融資支持。三方的合作有利于彙集各自領域的專業優勢,推動集成(chéng)電路裝備産業“科研、金融、産業”的融合,促進(jìn)集成(chéng)電路裝備的國(guó)産替代水平的提升。對(duì)于公司來說,此次與微電子所、芯鑫租賃的合作,符合公司既定戰略轉型方向(xiàng),利用微電子所在集成(chéng)電路領域的研發(fā)資源和芯鑫租賃的産業及融資資源,對(duì)公司向(xiàng)集成(chéng)電路産業的戰略轉型具有現實意義。

中科院集成(chéng)電路創新研究院青島研發(fā)基地落戶高新區

中科院集成(chéng)電路創新研究院青島研發(fā)基地落戶高新區

29日上午,中科院集成(chéng)電路創新研究院青島研發(fā)基地簽約儀式在市政府辦公樓舉行,中科院微電子所、青島高新區、青島市科技局三方共同簽署協議。山東省青島市委副書記、市長(cháng)孟凡利出席簽約儀式,并會見了中科院副院長(cháng)相裡(lǐ)斌一行。

孟凡利感謝中科院對(duì)青島發(fā)展給予的支持和幫助。他說,一直以來,青島市和中科院在很多領域有着深厚的合作基礎,取得了豐碩的成(chéng)果。青島高度重視集成(chéng)電路産業發(fā)展,將(jiāng)相關項目和人才的引進(jìn)作爲雙招雙引的重點,加大投入,積極打造相關配套發(fā)展環境,支持、鼓勵駐青高校設置相關專業。希望通過(guò)此次簽約,雙方能(néng)夠進(jìn)一步對(duì)接優勢資源,加快項目推進(jìn),共同將(jiāng)相關産業做大做強。

相裡(lǐ)斌表示,項目推進(jìn)過(guò)程中,青島市及各有關部門給予了大力支持,中科院將(jiāng)充分發(fā)揮在微電子技術和集成(chéng)電路産業應用領域的技術優勢和影響力,爲地方經(jīng)濟社會發(fā)展作出應有的貢獻。

中科院集成(chéng)電路創新研究院青島研發(fā)基地將(jiāng)建設“一院、一企、一園、一基金、一中心”,打造我國(guó)北方地區集成(chéng)電路及其應用領域極具影響力的高端新型研發(fā)機構及科技成(chéng)果轉移轉化示範基地,支撐青島并輻射膠東半島集成(chéng)電路相關産業的發(fā)展。

中科院微電子所還(hái)與中科院海洋所簽訂有關合作協議。

14個集成(chéng)電路成(chéng)果項目落戶光谷,中科院牽手長(cháng)江存儲發(fā)力新型存儲器

14個集成(chéng)電路成(chéng)果項目落戶光谷,中科院牽手長(cháng)江存儲發(fā)力新型存儲器

4月26日,武漢市第二批科技成(chéng)果轉化·中科院集成(chéng)電路光谷專場活動在東湖高新區成(chéng)功舉辦,中科院相關院所的14個集成(chéng)電路成(chéng)果項目簽約,其中包括與長(cháng)江存儲合作的新型存儲器研發(fā)項目。

活動現場,來自中科院微電子研究所、計算機所、電子學(xué)所、深圳先進(jìn)技術研究院等12家科研院所的30餘位集成(chéng)電路領域專家現場發(fā)布100餘項技術成(chéng)果,包括新型存儲器件及集成(chéng)、人臉識别、精密加工、紅外探測等。

其中,三維新型存儲器、自主可控SSD控制器芯片設計等7個項目上台路演,新型存儲器研發(fā)、非制冷紅外探測器晶圓級封裝技術研發(fā)、高硬度高熔點第三代半導體典型材料碳化矽晶圓超快激光多焦點隐切技術及裝備産業等14個項目現場簽約,簽約金額超過(guò)10億元。

據了解,武漢市科技成(chéng)果轉化局與中科院武漢分院于3月8日簽訂《關于推動中科院科技成(chéng)果在漢轉化合作協議》,深入推動中科院科技創新資源與武漢高質量發(fā)展的全面(miàn)對(duì)接,此次集成(chéng)電路專場正是落實協議的首場活動。

此次簽約金額最大的項目是由中科院院士劉明團隊所主導的新型存儲器研發(fā)項目,簽約金額爲2400萬元。資料顯示,劉明院士從事(shì)存儲研究多年,今年1月其領導的“新型存儲器件及集成(chéng)研究集體”獲得了2018年度中國(guó)科學(xué)院傑出科技成(chéng)就獎。

據介紹,這(zhè)次劉明院士團隊帶來的三維新型阻變存儲器項目,可在更小半導體器件尺寸條件下,探索多層堆疊的高密度存儲,把信息“堆”起(qǐ)來存。“如果說傳統存儲是大型室外停車場,那麼(me)3D存儲相當于多高層停車城,把車疊起(qǐ)來停,可停車量級大幅躍升”。劉明院士團隊成(chéng)員現場解釋時打比方。

值得一提的是,該項目的簽約方分别爲中科院微電子研究所和長(cháng)江存儲科技有限公司。

衆所周知,長(cháng)江存儲是我國(guó)三大存儲器基地之一,專注于3D NAND 閃存的設計與制造。2017年,長(cháng)江存儲在全資子公司武漢新芯12英寸集成(chéng)電路制造工廠的基礎上,通過(guò)自主研發(fā)和國(guó)際合作相結合的方式,成(chéng)功設計并制造了中國(guó)首批3D NAND閃存芯片。

2018年8月,長(cháng)江存儲宣布推出其突破性技術——XtackingTM,并成(chéng)功將(jiāng)Xtacking TM技術應用于其第二代3D NAND産品的開(kāi)發(fā)。目前,長(cháng)江存儲已量産32層3D NAND,按照規劃將(jiāng)于今年量産64層3D NAND。

長(cháng)江日報等媒體報道(dào)稱,劉明院士的三維新型阻變存儲器項目,將(jiāng)助力國(guó)家存儲器基地對(duì)128層256Gb存儲器的研發(fā)。

總投資28億元 中科九微項目將(jiāng)于年底投用

總投資28億元 中科九微項目將(jiāng)于年底投用

南充日報消息,位于南充高新技術産業園區的中科九微半導體智能(néng)制造項目建設基地施工現場繁忙,預計今年年底投用。

據介紹,中科九微科技有限公司成(chéng)立于2018年9月7日,是由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資成(chéng)立的半導體高端裝備智能(néng)制造企業,針對(duì)半導體裝備和核心部件的需求,打造一條集研發(fā)、設計、精密制造、營銷和服務一體化的産業鏈。

2018年9月,南充順慶政府與中科九微科技有限公司正式簽約。中科九微半導體設備智能(néng)制造項目總投資28億元,占地約290畝,將(jiāng)研發(fā)、生産半導體晶圓片生長(cháng)設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備的核心部件和各種(zhǒng)傳感器、控制電源等産品。

該項目于2018年11月正式開(kāi)工奠基,施工負責人介紹稱,目前項目正在進(jìn)行地基強夯作業和土石方開(kāi)挖,強夯施工預計在4月初全部完工。強夯完成(chéng)後(hòu)進(jìn)行廠區、廠房、辦公樓、科研樓、宿舍樓主體施工,預計8月完成(chéng)主體結構施工,整個項目預計2019年底竣工并投入使用。