就在晶圓代工龍頭台積電之前宣布旗下6納米制程將(jiāng)在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將(jiāng)随之在後(hòu)的情況下，半導體模拟軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6制程技術認證，未來將(jiāng)有助于滿足雙方共同客戶對(duì)于新世代5G、人工智能(néng)（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成(chéng)長(cháng)的需求。
ANSYS指出，旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物理解決方案，日前獲得台積電N5P和N6制程技術認證。該認證包括對(duì)自體發(fā)熱、熱感知電子遷移（Electromigration；EM）和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊号線電子遷移和熱可靠度分析。這(zhè)些解決方案支援低耗電和高效能(néng)的設計，功能(néng)整合度也更高。
對(duì)此，台積電設計建構行銷處資深處長(cháng)Suk Lee表示，AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能(néng)和低耗電的芯片設計，台積電和ANSYS的長(cháng)期合作能(néng)有效回應該需求。台積電和生态系統夥伴合作，緻力于幫助客戶成(chéng)功推動芯片創新和提升産品效能(néng)。
而ANSYS半導體事(shì)業部總經(jīng)理暨副總裁John Lee也指出，ANSYS的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7納米以下FinFET制程節點後(hòu)，這(zhè)些問題的挑戰性變得更高。而運用ANSYS的多物理解決方案，幫助雙方共同客戶克服挑戰，讓産品一步到位并加速産品上市時程。