晶圓代工廠世界先進(jìn)董事(shì)長(cháng)方略19日受訪時表示，2019年對(duì)半導體及全球産業都(dōu)充滿挑戰，對(duì)世界先進(jìn)來說，雖然大環境不好(hǎo)，但前三季還(hái)是獲利。他研判2020年大環境不确定因素仍存在，但新加坡廠加入營運，可將(jiāng)迎來新的成(chéng)長(cháng)機會。
方略表示，雖貿易摩擦等變數仍在，國(guó)際貨币基金（IMF）也下修2020年全球GDP成(chéng)長(cháng)率至3.0%，但看好(hǎo)5G及人工智能(néng)（AI）等新應用，會爲半導體産業帶來新的成(chéng)長(cháng)機會，他對(duì)半導體市場看法保守中偏向(xiàng)樂觀。
方略強調，并購的格芯（GlobalFoundries）新加坡廠是公司的第四座8英寸晶圓廠，新廠的加入讓世界先進(jìn)更國(guó)際化，客戶對(duì)此收購案都(dōu)非常肯定。新加坡廠正式加入後(hòu)，期望有一波大幅成(chéng)長(cháng)，讓世界先進(jìn)繼續維持成(chéng)長(cháng)動能(néng)。
在提及景氣看法時，方略表示，IMF下修明年全球GDP成(chéng)長(cháng)率，半導體産業又跟全球GDP幾乎貼着走，連動性高，若GDP下修又缺乏殺手級應用的話，影響不容忽視。不過(guò)，5G及AI的新應用有機會在2020年帶來新商機，能(néng)幫助半導體産業跟全球經(jīng)濟走勢、全球GDP脫鈎。整體而言，他對(duì)于來年的景氣看法雖保守，卻仍有樂觀的期望。
此外，方略還(hái)說，現在8英寸晶圓代工産能(néng)中，包括0.18微米等産能(néng)仍吃緊，以趨勢來看，包括金氧半場效電晶體（MOSFET）等分離式元件，由4英寸或6英寸廠改到8英寸廠生産趨勢明确，國(guó)際IDM廠不再增加自有産能(néng)，也會擴大委外代工，8寸晶圓代工産能(néng)依舊是吃緊狀态。