全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳2月26日正式發(fā)布新一代5G SoC移動平台—虎贲T7520，以先進(jìn)的工藝、新一代低功耗設計，大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能(néng)力，將(jiāng)爲5G智能(néng)體驗帶來更好(hǎo)的選擇。
虎贲T7520是紫光展銳第二代5G智能(néng)手機平台，采用6nm EUV制程工藝，以及多種(zhǒng)先進(jìn)設計技術，性能(néng)大幅提升的同時，功耗再創新低。
虎贲T7520采用4個Arm Cortex-A76核心，4個Arm Cortex-A55核心，GPU采用Arm Mali-G57核心，5G速度下，將(jiāng)帶來優異的流媒體和遊戲體驗。
虎贲T7520基于紫光展銳5G技術平台馬卡魯開(kāi)發(fā)，集成(chéng)了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器，可拓展大帶寬4G/5G動态頻譜共享專利技術，使運營商在現有4G頻段上能(néng)夠部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網絡部署成(chéng)本，加快5G部署。同時，虎贲T7520針對(duì)速度高達500KM/h的高鐵場景進(jìn)行技術優化，幫助用戶在高速旅行的同時，盡享5G帶來的暢快體驗。
紫光展銳首席執行官楚慶表示：“虎贲T7520開(kāi)發(fā)了多種(zhǒng)先進(jìn)技術，在性能(néng)全面(miàn)提升的同時，功耗再創新低。除此之外，我們的架構設計開(kāi)放創新，緻力生态承載，未來將(jiāng)攜手合作夥伴共同帶給用戶更優異的智能(néng)體驗。”
虎贲T7520的技術特性包括：
•先進(jìn)的6nm EUV工藝：多層極紫外(EUV)光刻技術加持，工藝光源波長(cháng)縮短到13.5nm，接近X射線的精度帶來了極高的光刻分辨率，使芯片的成(chéng)本、性能(néng)和功耗達到了更好(hǎo)的平衡。相比上一代7nm，6nm EUV晶體管密度提高了18%，這(zhè)將(jiāng)使芯片單位面(miàn)積内集成(chéng)更多的晶體管，芯片功耗降低8%，可提供更長(cháng)的續航時間。
•功耗再創新低：紫光展銳新一代的低功耗設計架構，以及基于AI的智能(néng)調節技術，與分離式5G方案相比，虎贲T7520無論是在輕載還(hái)是重載場景下，功耗優勢全面(miàn)領先，在部分數據業務場景下的功耗降低了35%。
•全球首款全場景覆蓋增強5G調制解調器(1)：支持5G NR TDD+FDD載波聚合，以及上下行解耦技術，可提升超過(guò)100%的覆蓋範圍。基于紫光展銳創新的5G超級發(fā)射技術，可爲小區近點提升60%上傳速率，解決了增強VR、4K/8K超高清視頻直播等業務需要更大上行帶寬的痛點。虎贲T7520支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網，支持2G至5G七模全網通，在SA模式下，下行峰值速率超過(guò)3.25Gbps。虎贲T7520還(hái)支持領先的雙卡雙5G以及EPS Fall back、VoNR高清語音視頻通話。
•強大的AI能(néng)力和無盡的開(kāi)發(fā)空間：虎贲T7520集成(chéng)新一代NPU，相比上一代平台，算力大幅度提升，同時通過(guò)創新的架構設計，虎贲T7520在算力提升的同時，實現了優異的功耗控制，能(néng)效（TOPS/W）相對(duì)上一代産品提升超過(guò)50%。創新的設計可更好(hǎo)的支持高性能(néng)、低功耗模式下的複雜AI應用。
•全面(miàn)增強的多媒體處理能(néng)力：虎贲T7520搭載紫光展銳自主研發(fā)的第六代影像引擎Vivimagic解決方案和第二代FDR(Full Dynamic Range)技術，專用AI加速處理器，全新升級的四核ISP架構，高達一億像素的超高分辨率和多攝處理能(néng)力，結合安奇邏輯（ACUTElogic）領先的影像技術，將(jiāng)爲拍照和攝像提供出類拔萃的效果。
虎贲T7520采用全新一代多核顯示架構，最高支持120Hz的刷新率，全通路、全格式HDR标準渲染能(néng)力，多屏顯示最高可支持4K HDR 10+，將(jiāng)極大提升用戶在高幀率類競技遊戲、5G超高清視頻觀影、AR/VR等視覺沉浸式場景上的體驗。
•全内置金融級安全：虎贲T7520采用了展銳第二代集成(chéng)安全方案。該方案將(jiāng)金融級iSE安全單元集成(chéng)在SOC中，相較外置SE，更難攻擊定位，安全性更高；運算能(néng)力提升100%，支持視頻加密通話等高算力安全需求；支持國(guó)際主流算法，擴展能(néng)力更爲出色，并提升了存儲容量，可同時支持數百個應用。虎贲T7520的高度集成(chéng)化優勢，大幅降低了PCB設計難度，并且降低了整機設計和制造成(chéng)本，爲客戶帶來更有競争力的方案。
注解1：業内首款同時支持載波聚合、上下行解耦、超級上行等技術的5G調制解調器，可以實現Sub-6GHz 5G網絡場景的覆蓋增強。