9月3日，天津中環半導體股份有限公司（以下簡稱“中環股份”）發(fā)布公告稱，爲滿足項目資金需求，保證項目順利實施，各股東方拟同比例向(xiàng)其控股子公司中環領先半導體材料有限公司（以下簡稱“中環領先”）增資27億元。
其中中環股份增資8.1億元、公司全資子公司中環香港控股有限公司（以下簡稱“中環香港”）增資8.1億元、無錫市人民政府下屬公司錫産投資（香港）有限公司（以下簡稱“錫産香港”）增資8.1億元、浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）增資2.7億元。
增資完成(chéng)後(hòu)，中環領先注冊資本將(jiāng)由50億元變更爲77億元，其中中環股份、中環香港、以及錫産香港各持股中環領先30%、晶盛機電持股比例10%保持不變。
據了解，中環領先主要負責實施中環股份集成(chéng)電路用大直徑矽片項目。該項目于2017年12月開(kāi)工，涵蓋集成(chéng)電路用大直徑矽片的研發(fā)、生産與制造等環節，産品類型爲滿足集成(chéng)電路用8英寸、12英寸抛光片，總投資約30億美元。其中一期投資約15億美元。整個項目投産以後(hòu)將(jiāng)實現年産8英寸抛光片900萬片和12英寸抛光片600萬片的産能(néng)。
據宜興日報此前報道(dào)，中環領先8英寸矽片生産車間實現試生産，12英寸矽片生産廠房建設也在加快推進(jìn)中。
中環股份此前曾在投資者關系活動記錄表中表示，公司8-12英寸大矽片項目，晶體生長(cháng)環節在内蒙古呼和浩特，抛光片環節在天津和江蘇宜興。8英寸方面(miàn)，天津工廠已有30萬片/月産能(néng)，宜興工廠在7月開(kāi)始投産，已經(jīng)具備成(chéng)熟的8英寸半導體矽片供應能(néng)力。
截至2019年6月30日，資産總額爲57.71億元，負債總額爲11.42億元，淨資産爲46.3億元；2019年1-6月實現營業收入爲3.22億元，淨利潤4305.19萬元（未經(jīng)審計）。
中環股份指出，爲中環領先增資，是根據公司半導體材料産業發(fā)展的需要，爲集成(chéng)電路用大直徑矽片項目順利實施提供資金保障，有利于保證半導體整體戰略的穩步推進(jìn)，增強公司的綜合實力。
商務合作請加微信：izziezeng
加入集邦半導體交流群，請加微信：DRAMeXchange2019