根據集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新調查，在5G應用帶動下，終端廠商開(kāi)始布局2020年的産品需求，帶動晶圓代工廠的産能(néng)運轉率提升，預估主要晶圓代工廠在8寸與12寸廠第四季的産能(néng)幾乎都(dōu)在高檔水位，也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開(kāi)始受到排擠。
集邦咨詢研究協理範博毓指出，經(jīng)過(guò)兩(liǎng)到三年的收斂後(hòu)，目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圓廠0.1x微米節點生産。但近期許多新增的需求開(kāi)始浮現，包括指紋識别、電源管理IC，以及低端的CMOS Sensor等，在利潤率較佳的狀況下，晶圓代工廠以優先滿足這(zhè)類新增需求爲主，因而開(kāi)始排擠原本的DDI供給。
集邦咨詢認爲，雖然目前大尺寸面(miàn)闆市場因供過(guò)于求問題嚴重，加上步入淡季，整體需求較弱，但日後(hòu)随着面(miàn)闆廠産能(néng)調整到一個段落，加上電視面(miàn)闆價格逐漸落底，一旦客戶需求開(kāi)始快速增溫，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能(néng)將(jiāng)再次出現供應吃緊。
至于手機用的TDDI，在2018年上半年曾經(jīng)一度出現供應吃緊，爲分散風險，IC廠商開(kāi)始將(jiāng)TDDI的生産從集中在80納米節點，改爲向(xiàng)不同晶圓廠的55納米節點移轉。
但2019年轉往55納米的主要規格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI，各自因爲産品驗證與産品實際效益的問題，導緻客戶采用意願不高，大部分的産品仍是使用既有的80納米TDDI。
另一方面(miàn)，在中國(guó)面(miàn)闆廠大規模量産後(hòu)，OLED DDI的需求開(kāi)始快速增加，預估2020年將(jiāng)集中在40納米與28納米生産爲主。而部分晶圓廠在數個主要節點的生産設備共享的限制之下，在28納米與40納米擴大生産之際，可能(néng)導緻80納米的産能(néng)吃緊，進(jìn)而影響TDDI的産出，預期可能(néng)會再次加速推動IC廠商將(jiāng)TDDI轉進(jìn)到55納米節點生産。
高刷新率手機滲透率持續提升，有助分散TDDI供貨風險
着眼于高傳輸的5G服務在不同區域開(kāi)始運營，加上電競市場熱度不減，手機品牌客戶已把高刷新率（High Frame Rate，90Hz以上）面(miàn)闆視爲2020年手機規格差異化的重點。
IC廠商也在55納米節點重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC，全力在TFT-LCD機種(zhǒng)上推升新的需求。除了TFT-LCD機種(zhǒng)之外，鎖定旗艦市場的AMOLED機種(zhǒng)也積極在新産品布局上強調90Hz規格。
集邦咨詢預期，整體而言，High Frame Rate手機滲透率有機會在2020年突破10%，甚至在未來幾年成(chéng)爲高端旗艦手機市場的标準規格，而在市場加速轉進(jìn)的同時，也有助于IC廠商分散在2020年可能(néng)遇到的TDDI供貨風險。