展望全球，半導體行業，尤其是存儲芯片行業，正經(jīng)曆着前所未有的挑戰和機遇：一方面(miàn)，全球經(jīng)濟放緩，市場周期進(jìn)入下滑通道(dào)，存儲市場的競争異常激烈。加上行業有着較高的技術壁壘，并缺失核心人才等，都(dōu)顯示着國(guó)産存儲芯片産業發(fā)展依然道(dào)阻且長(cháng)。
另一方面(miàn)，在全球信息化浪潮的推動下，大數據、雲計算、物聯網的應用不斷擴展，5G的運用更是將(jiāng)帶來整個産業結構的調整和重組，存儲芯片行業的發(fā)展勢必會迎來一波新的發(fā)展契機。在國(guó)家的支持和引導下，不少國(guó)産存儲新勢力發(fā)展迅猛，宏旺半導體股份有限公司就是其中的一員。
宏旺半導體股份有限公司（以下簡稱：宏旺半導體）成(chéng)立于2004年，是一家專注存儲芯片設計、研發(fā)、封裝、測試、銷售服務于一體的高科技企業。公司總部位于創新之都(dōu)深圳，同時還(hái)在中國(guó)台灣、中國(guó)香港、韓國(guó)、美國(guó)、新加坡等地設立了分部。
在存儲芯片國(guó)産替代化的道(dào)路上，宏旺半導體始終保持着自身的特色和優勢。存儲芯片的發(fā)展離不開(kāi)技術的創新，因而宏旺半導體不斷加大研發(fā)投入、造就核心技術、完善人才儲備、引進(jìn)先進(jìn)管理制度等。
在占領技術話語權方面(miàn)，宏旺半導體持續投入研發(fā)，研發(fā)團隊占公司總人數的60%，并有獨立的FW/HW 研發(fā)團隊，同時，引進(jìn)高新技術人才，研發(fā)中心leader均來自國(guó)立清華大學(xué)、國(guó)立交通大學(xué)等知名院校，充分整合了兩(liǎng)岸的行業資源和優秀人才。在知識産權方面(miàn)，截止目前，公司已申報獲取了十多項專利，覆蓋存儲芯片多個産品線。
随着各種(zhǒng)應用程序的越來越複雜，各種(zhǒng)新興場景的不斷落地應用，對(duì)于存儲芯片的開(kāi)發(fā)與運用也越來越多樣化。
宏旺半導體作爲國(guó)内存儲芯片設計領域的資深企業之一，目前已打造嵌入式存儲、移動式存儲、SSD、内存條四條産品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個産品，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子産品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域。
爲了保證存儲芯片的良品率，宏旺半導體的芯片都(dōu)要經(jīng)過(guò)至少186項的可靠性測試，并與中興、創維、TCL等國(guó)内知名品牌展開(kāi)合作，嚴格遵照合作方要求的産品良率進(jìn)行品控，并獲得了充分的肯定。工欲善其事(shì)，必先利其器，爲了精準完成(chéng)測試，宏旺半導體自主研發(fā)了程序與應用平台模拟驗證，并置辦了大量儀器設備。
根據集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）數據顯示，2018年全球DRAM營收爲996.55億美元，DRAM市場依然呈現着美韓等企業寡頭壟斷的局面(miàn)，存儲芯片國(guó)産化迫在眉睫。宏旺半導體始終將(jiāng)“中國(guó)芯、宏旺夢”作爲公司發(fā)展的願景和使命。
爲了更好(hǎo)地促進(jìn)國(guó)内存儲市場的發(fā)展，加強行業上下遊的交流與互動，11月27日，宏旺半導體將(jiāng)在由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會”上，與業界一起(qǐ)探讨、交流存儲産業宏觀經(jīng)濟環境、細分市場動态以及技術演變趨勢等話題，同時也希望行業内更多的企業參與峰會，共同商議、分析存儲市場新的機遇與挑戰！
【關于MTS2020】
11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會（MTS2020）”將(jiāng)在深圳金茂JW萬豪酒店舉辦。本次峰會將(jiāng)彙聚全球存儲産業鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢内存和閃存核心分析師出席活動，共同探讨2020年存儲市場新趨勢、新變化。
