曆經(jīng)近十年最低過(guò)會率的2018年後(hòu)，2019年IPO審核迎來“開(kāi)門紅”。1月3日，中國(guó)證監會公告2019年首場發(fā)審會審核結果，博通集成(chéng)首發(fā)申請獲通過(guò)，成(chéng)爲2019年首批過(guò)會企業。
2017年9月，博通集成(chéng)電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成(chéng)”）首次向(xiàng)中國(guó)證監會提交招股說明書；2018年3月，博通集成(chéng)收到證監會的反饋意見書，随後(hòu)于2018年5月在證監會網站更新了招股說明書。
招股書顯示，博通集成(chéng)拟在上交所首次公開(kāi)發(fā)行3467.84萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本25%，募集資金6.71億元，用于标準協議無線互聯産品技術升級、國(guó)标ETC産品技術升級、衛星定位産品研發(fā)及産業化、智能(néng)家居入口産品研發(fā)及産業化、研發(fā)中心建設等5個項目。
2018年8月，博通集成(chéng)上會被暫緩表決，中國(guó)證監會當時并未公布暫緩表決的原因。時隔數月後(hòu)，博通集成(chéng)IPO上會終于順利通過(guò)。
武嶽峰位列前十大股東
博通集成(chéng)前身博通集成(chéng)電路（上海）有限公司成(chéng)立于2004年12月，2017年3月整體變更爲股份有限公司。該公司爲Fabless模式集成(chéng)電路芯片設計企業，主營業務爲無線通訊集成(chéng)電路芯片的研發(fā)和銷售。
截至2017年12月31日，博通集成(chéng)全公司擁有員工127人，其中103人爲研發(fā)人員，占比高達81.10%，擁有中美授權專利共65項、集成(chéng)電路布圖設計70項，在我國(guó)無線射頻芯片設計行業中技術處于領先水平，涵蓋了無線射頻領域能(néng)耗、降噪、濾波、喚醒等關鍵領域。
營收方面(miàn)，博通集成(chéng)近三年均處于穩中有升的狀态，2015年、2016年、2017年分别實現營收4.44億元、5.24億元、5.65億元；淨利潤方面(miàn)，2015年、2016年、2017年分别實現淨利潤9384.37萬元、1.04億元、8742.73萬元，2017年雖有所下滑，但亦均在傳說中的IPO企業淨利潤隐形紅線之上。
招股書顯示，博通集成(chéng)的控股股東爲BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股權，公司的實際控制人爲公司創始人PengfeiZhang、DaweiGuo，兩(liǎng)人通過(guò)BekenBVI間接持有公司24.01%股權。據介紹，PengfeiZhang、DaweiGuo均爲美國(guó)國(guó)籍，自該公司成(chéng)立以來一直由PengfeiZhang擔任董事(shì)長(cháng)及總經(jīng)理、DaweiGuo擔任副總經(jīng)理。
值得一提的是，博通集成(chéng)的前十大股東中，國(guó)家大基金旗下參股基金武嶽峰亦赫然在列，持股3.60%、排名第十位。
深耕無線通信細分市場
相較于手機芯片等國(guó)内外競争者衆多的大市場，博通集成(chéng)選擇切入并深耕無線通信細分市場，并已在行業形成(chéng)一定的差異化優勢。
具體而言，博通集成(chéng)的主要産品分爲無線數傳芯片和無線音頻芯片，其中無線數傳類産品應用類别包括5.8G産品、WIFI産品、藍牙數傳、通用無線，無線音頻類産品應用類别包括對(duì)講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風等。
近年來，随着無線數傳類産品單價逐年下降、無線音頻類産品單價逐年提升，博通集成(chéng)在産品結構上有所變化。無線數傳類産品收入占比從2015年的64.07%降至2017年的43.15%，無線音頻類産品收入占比則由2015年的35.93%升至2017年的56.85%。2017年兩(liǎng)類産品銷量較爲相近，均約1.55億顆。
招股書引用2016年行業數據顯示，博通集成(chéng)的主要産品在ETC、無線麥克風以及鼠标芯片等領域中均位居市場前列。目前國(guó)内A股上市公司中暫無與其在業務模式、産品種(zhǒng)類上均完全可比的競争對(duì)手，僅在個别産品領域存在一定競争關系。
自成(chéng)立以來，博通集成(chéng)已成(chéng)功推出世界領先的5.8-GHz無繩電話集成(chéng)收發(fā)器芯片、高集成(chéng)度的2.4-GHz無繩電話收發(fā)器芯片、低功耗的5.8-GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片、率先滿足我國(guó)公路不停車收費國(guó)家标準的5.8-GHz集成(chéng)收發(fā)器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應用前景的集成(chéng)電路産品。
招股書稱，博通集成(chéng)逐步成(chéng)爲市場領先的包括5.8G産品、WIFI産品、通用無線、藍牙等類型的多産品線無線通信芯片設計廠商。
在産業鏈上下遊，博通集成(chéng)的主要晶圓制造廠爲中芯國(guó)際、華虹宏力、杭州品矽等，主要封測廠爲長(cháng)電科技、杭州朗訊、南通富士通、台灣久元和台灣全智等；客戶群方面(miàn)，近年來博通集成(chéng)已成(chéng)爲雷柏科技、金溢科技、大疆無人機等國(guó)内知名電器制造商的芯片供應商。
不過(guò)，博通集成(chéng)采取經(jīng)銷爲主、直銷爲輔的方式，其超90%收入來自經(jīng)銷渠道(dào)，因此前五大客戶爲深圳芯中芯科技、博芯科技等經(jīng)銷商，2015-2017年所占銷售額占比合計爲90.15%、84.88%、82.16%。
募資6.71億元：技術升級與開(kāi)拓新品
招股書顯示，博通集成(chéng)未來三年的發(fā)展戰略是在無線數傳類、無線音頻類産品領域進(jìn)一步增強競争優勢，成(chéng)爲國(guó)内集成(chéng)電路設計行業的領跑者。具體而言，博通集成(chéng)將(jiāng)持續改善和提升藍牙、WIFI、ETC等相關産品進(jìn)行技術升級，同時爲響應無線通信芯片産品的新需求，將(jiāng)開(kāi)拓智能(néng)端口産品和衛星定位産品等新産品。
根據上述發(fā)展戰略及具體規劃，博通集成(chéng)本次首次公開(kāi)發(fā)行3467.84萬股，所募集的資金扣除發(fā)行費用後(hòu)，將(jiāng)投資于标準協議無線互聯産品技術升級、國(guó)标ETC産品技術升級、衛星定位産品研發(fā)及産業化、智能(néng)家居入口産品研發(fā)及産業化、研發(fā)中心建設等5個項目。
上述項目總投資金額爲6.71億元，第一年投資3.30億元，第二年投資 2.44億元，第三年投資9701.34萬元。
其中，衛星定位産品研發(fā)及産業化項目將(jiāng)設計開(kāi)發(fā)GPS/北鬥雙模接收機SoC，采用全硬件捕獲和跟蹤引擎，讓系統能(néng)以最短的時間完成(chéng)捕獲和穩定跟蹤；智能(néng)家居入口産品研發(fā)及産業化項目將(jiāng)設計開(kāi)發(fā)一款高度集成(chéng)的智能(néng)家居入口芯片，將(jiāng)在一顆芯片商集成(chéng)高性能(néng)四麥克風遠場語音輸入數字信号處理器（DSP）、集成(chéng)多模WiFi IEEE802.11a/b/g/n和全模式藍牙功能(néng)。
博通集成(chéng)表示，本次發(fā)行股票募集資金投資項目是公司主營業務的發(fā)展和補充，有助于公司實現現有産品的更新換代和新産品的設計推廣，強化公司在集成(chéng)電路設計行業的領先地位；同時，募投項目的順利實施將(jiāng)進(jìn)一步壯大公司的研發(fā)團隊，提升公司研發(fā)能(néng)力，形成(chéng)更強有力的核心競争力，公司營業收入、淨利潤規模都(dōu)將(jiāng)進(jìn)一步提升。