三星供應亞馬遜1x納米DRAM爆瑕疵，2020年全面(miàn)推進(jìn)1y納米

三星供應亞馬遜1x納米DRAM爆瑕疵，2020年全面(miàn)推進(jìn)1y納米

由 中代科技評論關閉

根據南韓媒體 《etnews》 的報導，目前全球最大的 DRAM 存儲器供應商三星電子，除了面(miàn)臨因存儲器價格下跌，使得營運業績嚴重下跌的危機之外，日前還(hái)爆發(fā)出該公司提供給美國(guó)亞馬遜（Amazon）使用的1x（18nm）納米制程産品出現瑕疵，讓亞馬遜緊急更換由另一家南韓存儲器大廠SK海力士（SK Hynix）來供應，并且對(duì)三星進(jìn)行索賠的情況，嚴重沖擊了三星 DRAM 的市場商譽。

根據報導指出，南韓知情的市場人員透漏，亞馬遜是全世界最大的電商公司，而旗下的 AWS 則是全世界最大的雲端運算服務公司，因此每年對(duì)于采購存儲器供自家的服務器或儲存設備使用都(dōu)是非常大手筆，也是三星電子重要的客戶之一。

而本次發(fā)生瑕疵的三星 DRAM 是由 1x 納米的制程打造。隻是，三星 1x 納米制程的 DRAM 之前就已經(jīng)發(fā)生過(guò)類似的瑕疵事(shì)件，這(zhè)次供應給亞馬遜的 DRAM 出問題，更凸顯了這(zhè)樣的現象。

而對(duì)于這(zhè)次供貨出現瑕疵的事(shì)件，亞馬遜方面(miàn)除了緊急尋找南韓的另一家 DRAM 供應商 SK 海力士來供應之外，也進(jìn)一步準備對(duì)三星進(jìn)行求償的動作。報導表示，市場人士雖然沒(méi)有說明這(zhè)次的供貨數量，僅表示數量不是很大，不會影響到三星的正常營運。不過(guò)，可能(néng)將(jiāng)因爲這(zhè)次的事(shì)件，再次重創三星的商譽。對(duì)此，三星不願意表達任何的意見。

報導進(jìn)一步表示，随着半導體制程技術的推進(jìn)，在 DRAM 上出現質量問題的情況越越來越普遍。以這(zhè)次出現瑕疵情況的三星 1x 納米制程 DRAM 來說，2018 年下半年也發(fā)生過(guò)同樣的事(shì)件。因此，亞馬遜可能(néng)會因此調整向(xiàng)三星與 SK 海力士采購的比例，使得 SK 海力士將(jiāng)會因此而受惠。而三星方面(miàn)也可能(néng)會以降低售價的方式，來鞏固這(zhè)一大客戶的訂單。

另外，也有外媒報導，爲了直接根除 1x 納米制程的缺陷問題，并且提高單位生産數量，三星將(jiāng)在 2020 年將(jiāng)制程全面(miàn)推進(jìn)到 1y （16nm） 納米制程。目前三星是在 2018 年開(kāi)始量産 1x 納米制程容量 8Gb (1GB) 的服務器 DRAM，預計 2020 年開(kāi)始將(jiāng)會以 1y 納米容量 16Gb (2GB) 的服務器 DRAM 來逐步取代。

存儲器需求將(jiāng)回溫 傳三星提早啓用新廠

存儲器需求將(jiāng)回溫 傳三星提早啓用新廠

由 中代科技評論關閉

「韓國(guó)先驅報」報導，今年第一季DRAM和NAND存儲器芯片價格重挫，但三星電子并未停止投資，甚至預期明年存儲器需求將(jiāng)會回溫，拟提早啓用位于平澤市（Pyeongtaek）的存儲器二廠，以因應目前的市況、率先出擊。

明年3月啓動平澤二廠

報導指出，外界原先預期平澤二廠會到2020年6月才開(kāi)始營運，但三星電子考慮到目前市場低迷和明年需求可望回溫，近期積極與平澤市各方開(kāi)會讨論存儲器二廠的水電供給細節，似乎計劃將(jiāng)平澤二廠營運的時間提前至明年3月份；業界人士透露，平澤二廠將(jiāng)用于生産最高科技的DRAM芯片，可被應用于折疊式智能(néng)手機等高端設備。

生産最高科技DRAM芯片

一名三星内部人士表示，新廠的啓用時程尚未正式宣布，將(jiāng)根據市場情況進(jìn)行調整，當初的時程是去年年初時爲平澤二廠破土動工時設定的，但現在的市場狀态已截然不同。一名三星高階主管表示：「公司預期市場需求將(jiāng)在下半年反彈，明年將(jiāng)繼續快速成(chéng)長(cháng)。即將(jiāng)營運的新工廠將(jiāng)在供需平衡上發(fā)揮關鍵作用，三星希望率先采取行動。」

平澤區將(jiāng)再打造2間工廠

三星平澤廠區占地廣大，總面(miàn)積達289萬平方公尺，約相當于400個足球場。緊鄰平澤二廠的「平澤一廠」是當今世界上最大的存儲器工廠，未來三星還(hái)打算在廠區内再打造兩(liǎng)間存儲器工廠，預計接下來很快就會宣布兩(liǎng)座新廠動工的時間。

正在考慮收購恩智浦？ 三星否認傳聞

正在考慮收購恩智浦？ 三星否認傳聞

由 中代科技評論關閉

日前，三星電子被傳有意收購汽車電子供應商恩智浦。

韓國(guó)媒體InvestChosun報道(dào)稱，三星電子内部正在評估對(duì)恩智浦發(fā)起(qǐ)收購，由副會長(cháng)李在镕助手、總裁Chung Hyun-ho和副總裁Ahn Joong-hy領導的團隊正審核該項目，收購金額將(jiāng)高達50萬億韓元（約合443億美元）。

對(duì)此，今日彭博社消息稱，三星電子方面(miàn)否認關于考慮收購恩智浦的報道(dào)。

現金儲備充足，被傳收購半導體大廠

今年年初，市場分析指出，截至2018年年底，三星電子現金保有額超過(guò)100萬億韓元（885.3億美元），創下該公司成(chéng)立以來新高，投行伯恩斯坦分析師預測，到2019年年底，三星的現金儲備將(jiāng)突破119萬億韓元（約合1050億美元）。業界認爲，三星電子或將(jiāng)動用手上這(zhè)筆龐大的現金，以實現公司的對(duì)外投資和并購。

三星電子副會長(cháng)李在镕曾表示，三星電子目标2030年成(chéng)爲全球半導體産業龍頭，業界認爲其有高度可能(néng)積極并購。報道(dào)稱，三星電子將(jiāng)考慮收購海外非存儲器半導體企業，潛在收購名單包括恩智浦、賽靈思、英飛淩。近日由于格芯傳出正在考慮出售，亦被認爲是三星電子收購備選對(duì)象之一。

值得一提的是，李在镕曾表示將(jiāng)汽車芯片等業務列爲關鍵戰略。近兩(liǎng)年，三星電子在汽車電子領域動作頻頻，2017年以80億美元收購了世界音響巨頭哈曼，當時三星電子表示，哈曼對(duì)三星的吸引力在于汽車互聯業務，該交易將(jiāng)幫助三星電子進(jìn)軍汽車電子領域；2018年10月，三星電子發(fā)布兩(liǎng)大汽車芯片品牌Exynos Auto和ISOCELL Auto。

若三星電子欲通過(guò)收購進(jìn)一步擴大汽車電子業務，那麼(me)恩智浦作爲全球最大的汽車電子供應商，确實有可能(néng)成(chéng)爲收購對(duì)象。

存儲器跌價，尋找市場新出路

盡管三星電子目前已否認了收購傳聞，但業界認爲其後(hòu)續仍有可能(néng)對(duì)半導體大廠展開(kāi)收購，因爲其最大的收入來源存儲器業務正面(miàn)臨着價格不斷下滑的挑戰，三星電子有必要考慮新的戰略發(fā)展出路。

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，DRAM整體合約價自去年第四季開(kāi)始下跌,由于供過(guò)于求的市況，DRAM産業大部分交易已經(jīng)改爲月結價，2月份更罕見出現價格大幅下修。目前季跌幅從原先預估的25%調整至逼近30%，是繼2011年以來單季最大跌幅。

三星電子作爲全球最大的存儲器廠商，存儲器價格下跌對(duì)其的影響在業績報告中已有所反映。數據顯示，2018年第四季度三星電子營業收入同比下降10%、營業利潤同比下降29%，三星電子表示主要受存儲芯片需求下降的影響。

一方面(miàn)面(miàn)臨着存儲器需求不振、價格大幅下跌的市況，另一方面(miàn)面(miàn)臨着SK海力士、美光等對(duì)手的競争，業界認爲三星電子在保持存儲器市場地位的同時，亦開(kāi)始強調晶圓代工、汽車電子等非存儲器半導體領域的發(fā)展。

去年底，李在镕曾與韓國(guó)總統文在寅見面(miàn)，就三星芯片戰略問題進(jìn)行會談。當時，李在镕表示，當前的芯片市場已不同往日，但他表示對(duì)三星電子在芯片市場的領導地位充滿信心。業界認爲，三星電子爲尋找存儲器、手機以外的業務增長(cháng)點，今年將(jiāng)有較大可能(néng)積極進(jìn)行企業并購。

存儲器價格2019年第1季將(jiāng)再跌30%，三星半導體龍頭恐不保

存儲器價格2019年第1季將(jiāng)再跌30%，三星半導體龍頭恐不保

由 中代科技評論關閉

事(shì)實上，自 2016 年以來，受 PC、智能(néng)型手機等産品對(duì)存儲器需求的不斷擴大，包括 PC 從 HDD 轉換爲速度更快的 SSD、而且 DRAM 的容量也在不斷增大，還(hái)有智能(néng)型手機的 NAND Flash 和 DRAM 容量也在不斷加大的情況下，使得整體存儲器市場因需求讓價格進(jìn)入了快速上漲的階段。

在這(zhè)樣情況下，作爲全球最大的 NAND Flash 和 DRAM 生産商的三星，就成(chéng)爲了最大受惠者，其 2017 年的半導體業務收入還(hái)一舉超越處理器龍頭英特爾 （Intel），成(chéng)爲全球最大的半導體企業，讓雄踞半導體龍頭 24 年的英特爾讓座。

此外，存儲器價格的持續上漲爲三星帶來的豐厚的獲利，也使得 2017 年第 3 季，三星受到旗下智能(néng)型手機 Galaxy note 7 電池自燃事(shì)件所造成(chéng)的獲利大跌情況，在當年第 4 季存儲器業務的帶動下，獲利反而較前一年同期大漲 50%。而這(zhè)情況也一直延續到 2018 年，存儲器業務始終是三星最大的獲利來源。

不過(guò)，存儲器價格存在周期性，在連續上漲之後(hòu)必然會進(jìn)入持續下跌的階段。于是，2018 年上半年 NAND Flash 就首先顯示出下跌的趨勢，2018 年全年 NAND Flash 的價格同比下跌幅度接近 50%。

NAND Flash 的價格下跌與需求放緩，并且與技術獲得快速的進(jìn)展，以擴大了供應量都(dōu)有相關。之前，NAND Flash 采用的是 2D 堆棧技術。但是，随着技術的發(fā)展，各 NAND Flash 廠商陸續研發(fā)出 3D 堆棧技術，至 2018 年各廠商已紛紛投産 64 層堆棧技術，目前正加快 96 層堆棧技術的投産。由于在3D堆棧技術推出後(hòu)，NAND Flash 的産能(néng)迅速倍增，導緻市場從 「供不應求」 的情況轉爲 「供過(guò)于求」，導緻了價格的大幅下跌。

至于 DRAM 方面(miàn)，雖然技術上突破有限，但是依靠廠商的擴大産能(néng)投資，使得産量大幅提升，其供不應求的局面(miàn)就僅延續到了 2018 年的第 4 季。而且，随着全球經(jīng)濟的放緩，PC、智能(néng)型手機等産品的銷售出現停滞的狀況下，DRAM 逐漸出現供過(guò)于求的情況。這(zhè)也是 DRAMeXchange 對(duì) DRAM 的供需狀況更爲悲觀，預計本季其價格將(jiāng)較 2018 年同期大跌 30% 的主因。

由于存儲器價格的下跌，使得三星在 2018 年第 4 季營收較前一年同期下跌 10%，營業利益則是大跌 29%，顯現其沖擊已經(jīng)産生。而且，三星也坦承業績下滑的主因就是受存儲器需求下降的影響。因此，一但 2019 年存儲器價格持續下跌，其三星營收和業績必然會受到更大的沖擊。

而爲了避免存儲器業務因市場價格的下跌，給三星營收帶來沖擊，三星也爲此積極在晶圓代工市場布局。也就是依靠存儲器業務所帶來的豐厚收入，其持續投入巨資研發(fā)晶圓制造先進(jìn)制程，與全球最大的芯片代工廠台積電展開(kāi)了競賽。目前雙方正在 7 納米制程上展開(kāi)較量，并已在更先進(jìn)的 5 納米、3 納米制程上展開(kāi)布局。

目前，全球晶圓代工市場的規模約在 500 億美元上下，台積電占有其中近六成(chéng)的市場占有率，三星則是期待未來 5 年内能(néng)搶下該市場 1/4 的市場占有率。而若按照晶圓代工市場的發(fā)展速度，三星如果能(néng)達成(chéng)目标，則能(néng)帶來約 150 億美元的收入，如此可幫助保持半導體業務的穩定收入。

2018 年，三星的半導體業務營收較英特爾高 18.7%，同年英特爾的營收較前一年成(chéng)長(cháng) 13%。而如果存儲器價格持續下探，則三星的半導體營收必然也會受到影響。

反觀英特爾，主要依靠服務器處理器等業務獲得營收的成(chéng)長(cháng)。因此市場預估，英特爾在 2019 年將(jiāng)保持成(chéng)長(cháng)的趨勢，這(zhè)使得過(guò)去雙方的營收差距很容易因此被消底，這(zhè)也將(jiāng)使得英特爾的營收在 2019 年反超越三星，重新奪回全球半導體龍頭的位置。

2019全球晶圓代工7nm産值成(chéng)長(cháng)200%以上，三星布局對(duì)标台積電

2019全球晶圓代工7nm産值成(chéng)長(cháng)200%以上，三星布局對(duì)标台積電

由 中代科技評論關閉

根據全球唯一能(néng)供應EUV光刻機機台的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已對(duì)全球晶圓大廠供應29台EUV機台(2017年占11台)，且2019年有望再出貨30台EUV機台。從2019年全球EUV機台倍數成(chéng)長(cháng)的現象觀察可知，2019年將(jiāng)是7nm EUV半導體産品元年。

三星強推晶圓代工事(shì)業部，將(jiāng)成(chéng)台積電先進(jìn)制程唯一勁敵

三星集團布局廣泛，其智能(néng)型手機産品不僅在消費性終端電子領域中有舉足輕重地位，在電子産業上遊的半導體産品，更是全球半導體産業的重要風向(xiàng)标的。三星電子副會長(cháng)更曾公開(kāi)表述，三星半導體事(shì)業部除了已在存儲器市場獨霸一方，系統半導體事(shì)業部(System LSI)及晶圓代工事(shì)業部的成(chéng)長(cháng)潛力，將(jiāng)成(chéng)爲三星半導體部門未來數年的主要成(chéng)長(cháng)動能(néng)。

事(shì)實上，在聯電、格羅方德相繼退出10nm以下制程市場，以及英特爾 2018年陷入産能(néng)不足的窘境後(hòu)，三星被認爲是晶圓代工龍頭台積電近2年的唯一對(duì)手，與其一同競争英偉達、高通等有7nm EUV技術需求的客戶。


圖：2016~2018年三星半導體産值（注：含存儲器）
source：拓墣産業研究院

全球晶圓代工7nm産值成(chéng)長(cháng)200%以上

市場消息傳出，Apple最新一代A13處理器仍舊全數交由台積電生産，并將(jiāng)于2019年第二季度開(kāi)始量産，再加上AMD也發(fā)布7nm相關産品線進(jìn)度，以及在2018年便已浮出台面(miàn)的高通、海思、賽靈思等客戶，不難想見2019年7nm代工市場將(jiāng)有跳躍性的成(chéng)長(cháng)。

根據拓墣預計，2019年7nm全球晶圓代工産值將(jiāng)達到2018年産值的3倍以上，除了衆所皆知的台積電會扮演主要推手，三星也傳出有望接到英偉達的GPU訂單，再加上自家Exynos處理器，以及過(guò)往與高通在手機處理器的合作曆史，三星于2019年晶圓代工市場的策略，也成(chéng)爲半導體産業的觀察重點。


圖：2017~2019年全球晶圓代工市況
source：拓墣産業研究院

HPE聯合三星推出解決方案 助CSP加快5G應用

HPE聯合三星推出解決方案 助CSP加快5G應用

由 中代科技評論關閉

Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布與三星電子有限公司（Samsung）合作，爲通訊服務供應商（CSP）打造解決方案，加快5G應用。HPE指，産品將(jiāng)涵蓋虛拟無線接入網絡（vRAN）及5G核心網絡的解決方案，令CSP能(néng)夠充分利用5G網絡提供數據密集型及低延遲的服務。

要充分利用5G，CSP必需將(jiāng)其電訊網絡邊緣轉型至開(kāi)放标準架構，包括以可在标準IT系統上運行的虛拟無線電接入網絡（vRAN）取代現時專有的邊緣設備。HPE及三星將(jiāng)于數據管理及無線網絡等方面(miàn)合作，提供點對(duì)點的解決方案，讓客戶可更快、更順暢地過(guò)渡到5G。

合作協議訂明，5G vRAN解決方案將(jiāng)由Samsung負責銷售。同時，HPE及Samsung亦將(jiāng)提供聯合5G核心解決方案，産品將(jiāng)包括Samsung Packet Core軟件産品及特選的HPE 5G核心網絡功能(néng)（NF）軟件産品。解決方案將(jiāng)利用HPE共享數據環境（SDE）及服務導向(xiàng)架構（SbA），簡化5G的過(guò)渡并解決5G與4G及3G重疊的問題。

早于世界行動通訊大會（MWC 2019），HPE及三星已發(fā)布其聯合解決方案。預料將(jiāng)于2019年下半年發(fā)售。定價將(jiāng)取決于項目的範圍及規模。

三星開(kāi)始量産512GB的eUFS 3.0手機儲存芯片

三星開(kāi)始量産512GB的eUFS 3.0手機儲存芯片

由 中代科技評論關閉

三星電子（Samsung Electronics）宣布開(kāi)始量産全球首批基于eUFS 3.0的512GB手機儲存芯片，它的連續讀取速度達到每秒2,100MB，是1TB eUFS 2.1的2.1倍，爲STAT固态硬盤（SSD）的4倍，更是尋常microSD卡的20倍。

聯合電子裝置技術協會（JEDEC）在去年1月公布了通用快閃存儲器UFS 3.0标準，每通道(dào)最高的傳輸速率爲每秒11.6Gb，三星繼之于去年發(fā)表了嵌入式UFS（eUFS）解決方案，但直至二月底才宣布量産。

三星的512GB eUFS 3.0嵌入了8個第五代512Gb V-NAND芯片，亦整合了高效能(néng)控制器，提供每秒2100MB的連續讀取速度及每秒410MB的連續寫入速度，更勝今年1月量産的1TB eUFS 2.1模塊，該模塊的連續讀取速度爲每秒1,000MB，連續寫入速度則是每秒260MB。

三星表示，以512GB eUFS 3.0傳送一部Full HD畫質的電影到PC上大概隻需3秒鍾，而它的寫入速度則與SSD相當。

除了在二月開(kāi)始量産512GB及128GB的eUFS 3.0儲存芯片之外，三星亦預計于今年下半年開(kāi)始生産1TB及256GB的eUFS 3.0芯片。

​Xilinx聯手三星 促成(chéng)全球首例5G NR商業部署

​Xilinx聯手三星 促成(chéng)全球首例5G NR商業部署

由 中代科技評論關閉

半導體芯片設計大廠賽靈思（Xilinx）與三星電子（Samsung ）昨（25）日宣布雙方擴大合作，攜手在韓國(guó)推動全球首個5G新無線電（New Radio；NR）商業部署，2019年起(qǐ)也將(jiāng)在世界各地陸續展開(kāi)部署。
 
受惠于5G通訊時代到來，賽靈思2018年第4季的營收表現突出，其中來自于全球各地包括中國(guó)、北美等地區積極展開(kāi)5G部署激勵下，帶動通訊業機的年增率高達41%。
 
賽靈思業績成(chéng)長(cháng)性看俏，供應鏈也跟着沾光，包括最主要的芯片代工制造商台積電以及晶圓測試廠商京元電子、封測大廠日月光等將(jiāng)同步受惠。

賽靈思與三星長(cháng)期合作運用賽靈思UltraScale+平台開(kāi)發(fā)與布署5G大規模多重輸入多重輸出（mMIMO）與毫米波（mmWave）解決方案。此外，三星也與賽靈思透過(guò)即將(jiāng)推出的自行調适運算加速平台（ACAP）Versal展開(kāi)密切合作，緻力于推出最先進(jìn)的5G解決方案。
 
雙方合作除了爲因應新一代5G mMIMO系統多倍增長(cháng)的運算密度需求外，同時也緻力于促成(chéng)業界運用機器學(xué)習算法最大化波束成(chéng)形增益的優點，進(jìn)一步提升系統容量與效能(néng)。
 
賽靈思硬件與系統産品開(kāi)發(fā)執行副總裁Liam Madden表示：「我們與三星擁有長(cháng)年的良好(hǎo)合作關系，對(duì)于此次能(néng)參與5G NR的商業部署并擴大雙方在Versal平台的合作關系，我們感到非常自豪。賽靈思緻力爲客戶提供各種(zhǒng)推動高價值服務的解決方案，也期待與三星持續合作。」
 
三星電子網絡事(shì)業部執行副總裁兼全球研發(fā)負責人Jaeho Jeon表示：「透過(guò)與值得信任的合作夥伴賽靈思緊密合作，三星才能(néng)成(chéng)功推出成(chéng)爲5G商業化關鍵且最先進(jìn)的産品。藉由充分運用企業資源并加速打造旗下5G解決方案，三星將(jiāng)在提供沉浸式使用者體驗和爲下一代打造更豐富的生活上向(xiàng)前邁出一大步。」
 
賽靈思將(jiāng)在2019年2月25至28日于巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會6廳6M30号攤位，展示UltraScale+平台系列的最新更新及其他靈活應變且智慧的5G基礎架構。 三星也將(jiāng)于2廳2M20号攤位展出5G NR平台。

三星計劃 Galaxy S10 5G款搭配 25W 充電功能(néng)

三星計劃 Galaxy S10 5G款搭配 25W 充電功能(néng)

由 中代科技評論關閉

在即將(jiāng)到來的第 5 代（5G）智能(néng)型手機的時代，不僅加快了通訊速度，未來還(hái)將(jiāng)加快電池充電。這(zhè)是因爲韓國(guó)三星電子推出了一款 25W 充電器，比現有的 15W 高出 10W。據根據韓國(guó)媒體報導表示，三星電子的 5G 智能(néng)型手機配備了 25W 的充電功能(néng)，將(jiāng)帶給通訊量更大，應用範圍更廣的 5G 智能(néng)型手機有更快的充電能(néng)力，以因應使用上的需求。

根據韓國(guó)媒體《Etnews》表示，在即將(jiāng)推出的三星旗艦型智能(néng)手機 Galaxy S10 中，預計在一般 LTE 機款中使用 15W 充電器的充電器，但是在三星這(zhè)次計劃推出的 5G 智能(néng)型手機 Galaxy S10X 當中，則將(jiāng)配備 25W 充電功能(néng)。這(zhè)個 25W 充電功能(néng)是三星智能(néng)型手機系列的首次嘗試，這(zhè)比當前業界号稱「快速充電」的 15W 充電功能(néng)要高出 10W 的功率，更加降低「快速充電」的的時間。

報導進(jìn)一步表示，當手機的充電性能(néng)提升的時候，由于電源的輸出較大，能(néng)快速充飽大容量的電池，以縮短電池的充電時間。另外，這(zhè)次三星的 5G 智能(néng)型手機配備 25W 充電功能(néng)的原因，最主要是因應 5G 智能(néng)型手機傳輸量更大，使用範圍更廣泛，使得配備的電池容量顯著增加的情況。如果電池容量變大，但是充電性能(néng)與以前相同的情況下，則使用者將(jiāng)會感到不便。

目前，三星的 5G 智能(néng)型手機的電池容量尚未确定，不過(guò)考量到它支援 25W 充電，因此相較三星智能(néng)型手機中容量最大的 Galaxy Note 9 電池容量爲 4,000mAh 的情況下，估計三星的 5G 智能(néng)型手機電池將(jiāng)爲 4,500 到 5,000mAh  之間。對(duì)此，三星并沒(méi)有正面(miàn)答覆這(zhè)項說法。

不過(guò)，日前三星在一項相關技術會議上曾經(jīng)指出，電池性能(néng)對(duì) 5G 智能(néng)型手機的發(fā)展非常重要，而三星則將(jiāng)將(jiāng)使用性能(néng)優化的技術，使得使用者的生活更輕松。

三星宣布購并與鴻海及聯發(fā)科所共同投資以色列多鏡頭技術企業

三星宣布購并與鴻海及聯發(fā)科所共同投資以色列多鏡頭技術企業

由 中代科技評論關閉

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導，南韓三星電子將(jiāng)收購以色列多鏡頭制造商 Corephotonics。這(zhè)是三星 2019 年的首次收購，也是 2018 年 2 月副董事(shì)長(cháng)李在镕回歸三星管理層後(hòu)的第 3 次收購。而三星預計將(jiāng)在本月底前完成(chéng)對(duì)其最大股東持有 Corephotonics 的股權收購，總收購價值在 1.5 億美元至 1.6 億美元（約1,650 億至1,800 億韓圓）之間。

報導指出，Corephotonics 是由 David Mendlovic 教授在 2012 年于以色列特拉維夫大學(xué)所成(chéng)立的公司，擁有與多鏡頭的相關核心技術，包括光學(xué)變焦、低光拍攝以及廣角攝影等，而這(zhè)些 Corephotonics 所擁有的技術在業界的評價極高。

此外，2017 年時 Corephotonics 還(hái)曾指控蘋果的專利侵犯其相關的手機相機技術。根據資料顯示，涉及的 4 項技術專利是在 2013 年 11 月至 2016 年 6 月份間通過(guò)了美國(guó)商标和專利局的許可及登記，内容相關智能(néng)型手機中光學(xué)變焦、微型長(cháng)焦鏡頭等雙鏡頭攝影技術。

Corephotonics 表示，蘋果是在沒(méi)有 Corephotonics 授權的情況下，將(jiāng)其行動設備的雙孔徑相機技術應用于 iPhone 7 Plus 和 iPhone 8 Plus 等手機之上。Corephotonics 指控蘋果這(zhè)兩(liǎng)款手機在未經(jīng)公司允許的情況下，擅自使用了長(cháng)焦鏡頭、光學(xué)變焦、綜合廣角、長(cháng)焦鏡頭等技術，以達到智能(néng)變焦與改進(jìn)圖像等功能(néng)。

報導進(jìn)一步表示，三星這(zhè)次期望藉由投資和技術合作，繼續與 Corephotonics 進(jìn)行持續發(fā)展。事(shì)實上，2017 年初，三星風險投資公司已與台灣鴻海和聯發(fā)科共同在 Corephotonics 上投資 1,500 萬美元。此外，Corephotonics 的技術也已應用到 Galaxy Note 8 之後(hòu)所發(fā)表的三星智能(néng)型手機上，未來也將(jiāng)會有更多方面(miàn)的應用。