1月3日，廣東高雲半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高雲半導體”）官方微信發(fā)布新聞稿宣布，到本月爲止，高雲半導體已經(jīng)累計出貨FPGA器件1000萬片，其中2018年度整體銷量成(chéng)功突破800萬片，是2017年的8倍。
新聞稿顯示，自2017年1月，高雲半導體第一次小批量出貨幾百片，到2018年10月單月銷量突破120萬片，再到2018年全年銷量突破800萬片，高雲半導體的出貨量呈現飛速增長(cháng)趨勢。
截止目前，高雲半導體客戶數量超過(guò)400家，其中亞太、歐美客戶已超過(guò)150家，且已經(jīng)開(kāi)始陸續收獲定單，客戶類型覆蓋廣，包括通信、工業、醫療、LED顯示、視頻、廣播、物聯網、人工智能(néng)以及消費電子等各領域。
高雲半導體成(chéng)立于2014年1月，專業從事(shì)國(guó)産現場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與産業化，旨在推出具有核心自主知識産權的民族品牌FPGA芯片。官網資料顯示，該公司目前研發(fā)團隊有100餘人，在矽谷、上海、濟南建立了研發(fā)中心。
2015年一季度，高雲半導體量産出國(guó)内第一塊産業化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片，并開(kāi)放開(kāi)發(fā)軟件下載，2016年第一季度有順利推出國(guó)内首顆55nm嵌入式Flash+SRAM的非易失性FPGA芯片。