韋爾股份歸檔 - 北京中代科技有限公司

韋爾股份拟5000萬美元參與投資境外半導體基金

2019年12月16日由中代科技評論關閉

12月16日，韋爾股份發(fā)布公告，拟通過(guò)境外全資子公司以現金方式出資美元5000萬元參與投資由璞華資本管理的境外半導體基金。

公告顯示，公司于12月16日董事(shì)會審議通過(guò)了《關于公司參與投資境外半導體基金的議案》，公司拟通過(guò)境外全資子公司使用自有資金共計美元5000萬元，參與投資由璞華資本管理的境外半導體基金（以下簡稱“基金”）。

該基金總認繳規模爲2億美元，將(jiāng)重點參與境内外集成(chéng)電路領域的并購整合，對(duì)有核心競争力的公司進(jìn)行投資。該基金將(jiāng)遴選境内外優質的半導體行業公司，确定具體的投資項目，與其開(kāi)展商業談判并進(jìn)行投資。

韋爾股份表示，公司本次參與投資境内外半導體基金，有利于公司整合優勢資源，爲公司的戰略實施篩選、儲備優質資産，提升公司綜合競争能(néng)力。本次對(duì)外投資短期内對(duì)公司的财務狀況和經(jīng)營成(chéng)果不會産生顯著影響，長(cháng)期將(jiāng)有助于提升公司在半導體産業領域的技術水平和競争力，同時實現一定的投資回報，不存在損害公司及股東利益的行爲。

不過(guò)公告亦提示，本次投資尚未正式簽署投資協議，如遇不可預計或不可抗力等因素的影響，有可能(néng)導緻本次投資無法全部履行或終止。

韋爾股份2700萬美元增資豪威半導體上海

2019年10月22日由中代科技評論關閉

10月22日，韋爾股份發(fā)布公告，拟對(duì)全資子公司豪威半導體（上海）有限責任公司（以下簡稱“豪威半導體上海”）增資。

公告顯示，韋爾股份董事(shì)會審議通過(guò)《關于對(duì)全資子公司豪威半導體（上海）有限責任公司增資的議案》，根據公司發(fā)展戰略需要，公司對(duì)全資子公司豪威半導體上海增資2700萬美元。本次增資以現金方式出資，資金來源爲公司自有資金。

韋爾股份指出，本次增資是爲了促進(jìn)公司“晶圓測試及晶圓重構生産線項目”的建設，以保障由豪威半導體上海負責實施的相關項目順利開(kāi)展實施。

9月27日，韋爾股份曾發(fā)布公告，將(jiāng)使用發(fā)行股份購買資産配套募集資金人民币3億元對(duì)豪威半導體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構生産線項目（二期）”的建設。

韋爾股份向(xiàng)豪威半導體增資3億，用于晶圓封測等領域

2019年9月30日由中代科技評論關閉

近日，韋爾股份發(fā)布公告稱，9月27日，公司董事(shì)會同意使用發(fā)行股份購買資産配套募集資金人民币3億元對(duì)豪威半導體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構生産線項目(二期)”的建設。

根據《上海韋爾半導體股份有限公司發(fā)行股份購買資産并募集配套資金暨關聯交易報告書》中披露的募集配套資金用途，本公司募集資金拟投資項目如下：

韋爾股份表示，本次增資是爲了將(jiāng)公司發(fā)行股份購買資産配套募集資金投向(xiàng)公司募投項目的建設中，以保障募投項目“晶圓測試及晶圓重構生産線項目（二期）”順利實施，有助于加快公司募投項目建設。

本次項目投入後(hòu)，豪威半導體上海將(jiāng)自行進(jìn)行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構封裝，大幅降低加工成(chéng)本，有效優化成(chéng)本結構，可以更全面(miàn)提升産品過(guò)程控制能(néng)力，優化對(duì)産品質量的管控，縮短交期并及時提供有效的産品服務，進(jìn)一步提升在 CMOS 圖像傳感器芯片領域的競争優勢。

另外，韋爾股份還(hái)透露，本次增資完成(chéng)後(hòu)，公司將(jiāng)直接及間接持有豪威半導體上海 100%的股權，豪威半導體上海爲公司全資子公司。