4月22日，國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心建設方案專家論證會通過(guò)創新中心建設方案，标志着全國(guó)首個在集成(chéng)電路封裝領域獲批的國(guó)家創新中心“花落”無錫高新區。
國(guó)家制造業創新中心是工信部爲實施制造強國(guó)戰略，加快完善制造業創新體系的重要部署。此次通過(guò)論證的無錫國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心是在省級創新中心基礎上，由華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司牽頭創建，聚焦共性技術的攻關和應用技術的研發(fā)，做好(hǎo)技術擴散和轉移，突破集成(chéng)電路特色工藝及封測領域内關鍵卡脖子技術，在部分領域能(néng)夠引領國(guó)際産業技術發(fā)展，不斷提升行業服務與成(chéng)果轉化能(néng)力。
近年來，無錫高新區圍繞集成(chéng)電路産業發(fā)展，着力推動國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心建設，區級财政專項支持超5000萬元，并努力在企業服務上當好(hǎo)“店小二”角色，高新區專項對(duì)接服務，幫助企業協調解決排污增量問題，協助企業加強對(duì)上争取。
接下來，無錫高新區將(jiāng)全力支持國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心建設，推動高端封裝技術的量産應用與産業化推廣，促進(jìn)集成(chéng)電路産業高質量發(fā)展。