6月30日，積塔半導體臨港新廠正式投産。
2017年12月，中國(guó)電子信息産業集團和上海市簽署戰略合作協議，積塔半導體特色工藝生産線項目是戰略合作協議後(hòu)落地的第一個項目。據悉，積塔半導體特色工藝生産線項目是上海市重大工程，總投資359億元。
2018年8月，積塔半導體特色工藝生産線項目正式開(kāi)工建設；2019年5月，該項目完成(chéng)第一個階段性裡(lǐ)程碑——芯片主體廠房實現結構封頂；2019年12月設備搬入；2020年3月30日，積塔半導體特色工藝生産線正式投片。
根據規劃，該項目目标是建設月産能(néng)6萬片的8英寸生産線和5萬片的12英寸特色工藝生産線，産品重點面(miàn)向(xiàng)工業控制、汽車、電力、能(néng)源等領域。