5月13日，上交所受理了芯碁微裝的科創闆上市申請，并披露了該公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市招股說明書（申報稿）。
據悉，芯碁微裝主要從事(shì)以微納直寫光刻爲技術核心的直接成(chéng)像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務，主要産品及服務包括PCB直接成(chéng)像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成(chéng)像設備以及上述産品的售後(hòu)維保服務，産品功能(néng)涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。
招股書披露，2017年度、2018年度和2019年度，公司營業收入分别爲2,218.04萬元、8,729.53萬元和20,226.12萬元，淨利潤分别爲-684.67萬元、1,729.27萬元和4,762.51萬元。報告期内，搞公司業務規模逐年擴大，淨利潤由負轉正，并呈現增長(cháng)趨勢。
而近年來，芯碁微裝的研發(fā)資金投入也是逐年增加，2017-2019年，芯碁微裝投入的研發(fā)費用分别爲791.80萬元、1,698.10萬元和2,854.95萬元。
申報稿顯示，芯碁微裝本次拟募集資金不超過(guò)3,020.2448萬股，在扣除發(fā)行相關費用後(hòu)拟用于高端PCB激光直接成(chéng)像（LDI）設備升級叠代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備産業化項目、平闆顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目和微納制造技術研發(fā)中心建設項目。
其中，高端PCB激光直接成(chéng)像（LDI）設備升級叠代項目拟在合肥市高新區進(jìn)行高端PCB制造LDI設備的叠代升級項目的建設，項目達産後(hòu)，將(jiāng)具有年産200台LDI産品的生産能(néng)力。通過(guò)本項目實施將(jiāng)進(jìn)一步拓展發(fā)行人LDI系列設備産品的市場空間，推動發(fā)行人主營業務收入的持續增長(cháng)。
晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備産業化項目拟在合肥市高新區進(jìn)行晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備産業化項目的建設，項目達産後(hòu)，芯碁微裝將(jiāng)具有年産 6 台 WLP 直寫光刻設備産品的生産能(néng)力。
平闆顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目拟在合肥市高新區進(jìn)行項目的建設。在現有OLED中低端産線直寫光刻設備的核心技術、産品開(kāi)發(fā)積累的基礎上，對(duì)OLED高端産線直寫光刻設備進(jìn)行研發(fā)，爲芯碁微裝將(jiāng)來發(fā)行OLED高端産線直寫光刻設備的産業化打下堅實的基礎，同時也爲未來主營業務在 FPD 領域的拓展奠定良好(hǎo)的基礎。
至于微納制造技術研發(fā)中心建設項目，將(jiāng)建設微納制造技術研發(fā)中心，通過(guò)該項目的實施，能(néng)進(jìn)一步滿足下遊不斷發(fā)展的光刻設備應用需求，助力發(fā)行人未來收入規模持續增長(cháng)與産品服務結構優化升級，爲發(fā)行人未來的主營業務發(fā)展提供堅實的技術支撐。