根據最新數據顯示，中國(guó)首次超越韓國(guó)成(chéng)爲全球最大半導體設備市場。近日，國(guó)際半導體設備與材料協會(SEMI)發(fā)布消息，今年第三季度韓國(guó)半導體設備出貨規模爲34.5億美元，環比減少29%，同比減少31%。這(zhè)是韓國(guó)自2016年第一季度(16.8億美元)以後(hòu)設備出貨規模首次出現下滑。
韓國(guó)2016年第三季度以後(hòu)半導體設備出貨規模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好(hǎo)，三星電子和SK海力士一直在積極擴建生産線。2017年第一季度，韓國(guó)半導體設備出貨金額達到35.3億美元，首次超越中國(guó)台灣(34.8億美元)，成(chéng)爲全球最大的半導體設備市場。
2018年第一季度，韓國(guó)半導體設備市場規模創曆史新高，達到62.6億美元，此後(hòu)出現下滑，第二季度僅爲48.6億美元，第三季度韓國(guó)拱手讓出蟬聯6個季度的首位，半導體設備市場規模僅爲34.5億美元，屈居第二。半導體業界有關人士分析說，今年上半年芯片市場形勢良好(hǎo)，但是進(jìn)入下半年需求減少，市場景氣下滑，加之三星電子、SK海力士調整投資計劃，整體設備市場規模有所減小。
中國(guó)半導體設備市場規模不斷擴大。第三季度中國(guó)半導體設備市場規模爲39.8億美元，環比增長(cháng)5%，同比增長(cháng)106%，成(chéng)爲全球最大半導體設備市場。2017年第三季度時，中國(guó)半導體設備市場規模還(hái)僅僅隻有19.3億美元，當時僅爲韓國(guó)市場規模的2/5，短短一年，中國(guó)便實現反超，市場規模擴大了兩(liǎng)倍。
據SEMI報告顯示，中國(guó)目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區打造25個FAB建設項目。報告預測，今年中國(guó)半導體設備市場規模有望達118億美元，同比實現43.9%的增長(cháng)，明年市場規模有望擴大至173億美元，增長(cháng)46.6%，成(chéng)爲全球第一大市場。