據産業鏈多重信息顯示，蘋果計劃在今年推出多款5G iPhone，蘋果5G iPhone將(jiāng)自研天線封裝（AiP）模塊，不再對(duì)外采購。支持更高的毫米波頻段將(jiāng)會成(chéng)爲5G手機後(hòu)續的演進(jìn)方向(xiàng)。
目前AiP天線的實現工藝主要有LTCC、HDI及FOWLP三種(zhǒng)，基于更高的集成(chéng)度、更好(hǎo)的散熱性、更低的傳輸損耗等優勢，結合目前的産業化進(jìn)度，FOWLP有望成(chéng)爲5G時代終端AiP天線的主流技術工藝。
2016年蘋果首次在iPhone中采用了由台積電代工的FOWLP工藝處理器A10，根據Yole數據，在蘋果的帶動下，2015-2017年全球FOWLP市場CAGR接近90%，于2018年達到約14億美金規模，面(miàn)對(duì)漸行漸近的5G時代，在高通、三星、華爲海思等玩家陸續進(jìn)入的過(guò)程中，FOWLP全球總産值有望在2022年超過(guò)23億美金，2019-2022年間CAGR接近20%。
A股上市公司中，碩貝德研發(fā)的AiP天線相關技術指标已滿足相應的測試要求，公司聯合中芯長(cháng)電打造了全球首個5G超寬頻毫米波AiP天線。華天科技已具備Aip封裝技術。