近日，江北新區舉行“芯片之城”地标産業簽約儀式。
活動中，超芯星半導體項目和中安半導體項目與新區簽約，未來都(dōu)將(jiāng)落戶新區研創園。據了解，江蘇超芯星半導體有限公司主要從事(shì)6-8英寸SiC碳化矽芯片襯底研發(fā)及産業化，是國(guó)内領先的碳化矽材料供應商，碳化矽作爲三代半導體材料，將(jiāng)在軌道(dào)交通、5G、新能(néng)源汽車等領域有廣泛的應用前景。目前公司已推出大尺寸碳化矽擴徑晶體，實現厚度突破，屬于技術領先的三代半産品。總部遷入研創園後(hòu)將(jiāng)推動上市計劃，項目規劃三年實現6英寸碳化矽襯底年産3萬片，未來還(hái)將(jiāng)在SiC襯底産品的基礎上，將(jiāng)進(jìn)一步研發(fā)SiC切磨抛工藝，打造國(guó)内SiC行業标杆企業。
另外，中安半導體作爲先進(jìn)的半導體材料檢測設備研發(fā)商，擁有國(guó)内領先的檢測設備研發(fā)能(néng)力。項目團隊擁有矽片檢測核心技術，并且具備工程應用、生産管理以及銷售服務等各方面(miàn)的管理經(jīng)驗以及多年所累積的市場資源。此次項目主要是開(kāi)發(fā)半導體矽片平整度和三維形貌檢測設備，從事(shì)開(kāi)發(fā)200mm和300mm矽片平整度和三維形貌檢測設備，目前已獲得金茂資本首期風險投資，未來將(jiāng)通過(guò)開(kāi)發(fā)擁有獨立知識産權和中國(guó)專利的矽片平整度及形狀測量設備填補國(guó)内半導體産業鏈的一項空白。
南京江北新區黨工委專職副書記羅群表示，集成(chéng)電路是新區主導産業之一，圍繞“芯片之城”産業構想，新區營造多元化集成(chéng)電路生态圈，構建以IC設計爲引領的集成(chéng)電路完整産業鏈。此次，中安、超芯星落戶新區，將(jiāng)對(duì)新區在新基建領域加快突破，爲經(jīng)濟增長(cháng)和高質量發(fā)展注入新的強勁動能(néng)。新區將(jiāng)提供最優惠的政策、最貼心的服務，開(kāi)展全方位、多層次、高水平的技術交流與産業合作，使得企業能(néng)夠在快速、優質地發(fā)展壯大，成(chéng)長(cháng)爲各自領域真正的龍頭企業。
“兩(liǎng)家公司加盟是對(duì)新區集成(chéng)電路完整産業鏈的再完善，再提升。”南京集成(chéng)電路産業服務中心主任時龍興說。目前，新區的集成(chéng)電路産業以台積電等龍頭項目爲支撐，以紫光展銳、ARM、Synopsys等頂尖芯片設計企業爲引領，以現有集成(chéng)電路企業爲基礎，構建IC設計爲引領的集成(chéng)電路完整産業鏈。此次合作是對(duì)新區集成(chéng)電路産業鏈的一種(zhǒng)豐富和補充，是加強集聚的過(guò)程。未來，新區將(jiāng)重點在高端芯片設計領域持續發(fā)力，打造全球智能(néng)設計中心，同時，推動芯片設計與網絡通信、物聯網、人工智能(néng)協同發(fā)展，力争在今年形成(chéng)以芯片設計爲核心的集成(chéng)電路千億級産業集群。