12月19日至12月21日，佰維BIWIN將(jiāng)攜“千端千面(miàn)”的全系列存儲解決方案和“爲應用而生”的微型化SiP封裝解決方案隆重亮相ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展暨第八屆深圳國(guó)際嵌入式系統展，展館号爲深圳會展中心“1号館1A32”。
屆時，佰維BIWIN也將(jiāng)在展會同期舉辦的2019中國(guó)嵌入式技術大會上爲大家帶來精彩演講分享。
論壇：物聯網技術—硬件
演講題目：全案存儲+SiP，佰維全面(miàn)賦能(néng)醫療電子與可穿戴應用
演講人：佰維存儲研發(fā)總監 李振華
演講時間：12月20日，10:30-11:10
研讨會地址：深圳會展中心5樓玫瑰廳
“現場抽獎”：
佰維1A32号展位現場還(hái)有豐富的抽獎環節，HP 旗艦級移動SSD P700、BIWIN高端定制簽字筆、手提袋……等你來拿~
“交通指引”
展館地址：深圳市福田區福華三路與金田路交叉口
地鐵路線：
1、會展中心站：1 号線或 4 号線，D 出站口。
2、購物公園站：1 号線或 3 号線，D 出站口。
關于ELEXCON2019
2019年12月19-21日，一年一度的科技大展ELEXCON深圳國(guó)際電子展將(jiāng)在會展中心拉開(kāi)帷幕，貫穿“物聯中國(guó)，智慧未來”主題，從國(guó)際一線廠商到國(guó)産替代鏈，彙聚電子、嵌入式、5G、IoT、汽車五大行業資源，全面(miàn)展示從元件、系統到設計制造的前沿技術與新品，一站式打通半導體産業鏈，現場更有數十場高峰論壇，助力參與者把脈産業大勢，讓上下遊企業無縫對(duì)接。
ELEXCON 2018吸引了來自全球20個國(guó)家和地區的600+國(guó)内外展商，超過(guò)60,000人次莅臨參觀。今年展會現場更有5G & IoT、嵌入式系統軟件與工具、RISC-V、MEMS雷達、封測/SiP/微組裝、連接器、FPGA、創客及創新技術八大特色展示專區，一站式打通電子産業鏈，助力參與者把脈産業大勢，促進(jìn)上下遊企業資源對(duì)接與商務洽談。
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