在半導體設備的供應商名單中，前15大廠商營收占總産值超過(guò)8成(chéng)，由于半導體制造廠商在設備選擇上多屬于長(cháng)期合作模式，因而形成(chéng)目前半導體設備廠商大者恒大的态勢。
從全球半導體設備廠的總部位置來看，日本廠商占7間、美國(guó)廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國(guó)各1間。由于美國(guó)與日本廠商爲供應鏈主要玩家，面(miàn)對(duì)話題性不斷升溫的中美貿易戰，以及近日突發(fā)的日韓貿易關系惡化，也讓半導體設備供需狀況，或將(jiāng)成(chéng)爲繼半導體材料後(hòu)市場讨論的議題。
半導體設備産業聚落集中度高，美國(guó)與日本爲主要玩家
從設備在半導體制程的位置分析，具有獨占性質的是荷蘭光刻機廠商ASML，在半導體的曝光顯影制程中扮演重要角色，技術層面(miàn)與市占最集中，雖然有日本廠商Canon與Nikon做爲競争對(duì)手，但市占率不及ASML。
在蝕刻制程部分，Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要廠商，市占部分以LAM Research與TEL囊括近7成(chéng)份額。
在晶圓清洗制程部分，日商SCREEN以市占超過(guò)5成(chéng)位居首位，旗下的桶槽式(WET Bench)與單晶圓式(Single Wafer)晶圓清洗設備是市場領頭羊，競争對(duì)手如韓國(guó)SEMES、LAM Research與TEL的清洗設備皆有比照SCREEN相對(duì)應的機台設計。
在薄膜沉積制程部分，Applied Materials占主導地位，其CVD(化學(xué)氣相沉積)設備市占率近6成(chéng)，而在PVD(物裡(lǐ)氣相沉積)設備部分市占率達7成(chéng)，競争對(duì)手TEL、LAM Research等分食剩餘市場，值得一提的是，ASM International的原子層沉積(Atomic Layer Deposition，ALD)針對(duì)特定需求市場具有很高的機台使用率。
最後(hòu)在晶圓檢驗設備方面(miàn)，美商KLA Tencor市占最高超過(guò)5成(chéng)，Applied Materials與Hitachi High-Technology是主要競争對(duì)手，而日商ADVANTEST與美商Teradyne則是晶圓測試市場的主要供應商。
整體來說，半導體晶圓制造的主要設備技術供應商以美國(guó)與日本爲主，高集中度的産業聚落也意味着容易受各國(guó)在貿易與進(jìn)出口政策上的變動而影響産業狀況，例如中美貿易戰與近期的日韓關系惡化，均爲半導體産業添加不穩定因子，也持續考驗供應商對(duì)大環境的應變能(néng)力與經(jīng)營策略。
日商半導體設備尚未出現明顯影響，然而光刻機相關設備或將(jiāng)有潛在風險
日本與韓國(guó)同爲亞洲區半導體産業一線集團，而2019年8月2日，日本宣布將(jiāng)韓國(guó)移出适用貿易優惠待遇的白名單後(hòu)，韓國(guó)半導體産業受到的影響也備受市場關注。對(duì)半導體設備而言，機台在收到PO後(hòu)約需半年制作時間，如果出口審核的時間能(néng)納入制作機台的時間内，則較不會産生負面(miàn)影響；然而，倘若審核時間必須疊加上機台出貨時間，對(duì)機台出貨的優先級及晶圓廠的産能(néng)規劃就會造成(chéng)不小影響。
從日本半導體設備供應商來看，會造成(chéng)影響的獨占性或許不如半導體材料大，但仍不可忽略其可能(néng)影響性，尤其是在晶圓廠的産線配置上，多半有固定機台與機型間相互搭配，由過(guò)去的機台參數調整經(jīng)驗與實際産品驗證建構出最有效率的生産線，若要變更使用機台，即便機台參數一緻，也不能(néng)保證能(néng)得到與原來産品一樣的結果。因此就算半導體設備在功能(néng)分上有替代廠商，但若非過(guò)去驗證過(guò)的機台，也不能(néng)抹除韓國(guó)半導體晶圓廠對(duì)于日本出口審核的潛在威脅。
值得一提的是，荷蘭商ASML的光刻機是晶圓制造中相當重要且必須的設備，而ASML的光阻劑布植設備就是與日商TEL合作，晶圓做完光阻劑布植後(hòu)會直接傳送進(jìn)做曝光顯影制程空間，因此ASML某些機型的光刻機，原則上是與TEL機台聯結在一起(qǐ)，裝機與調機期間也是同時進(jìn)行，倘若TLE機台出口因審核而影響交機時間，連帶也會影響光刻機建置，對(duì)于韓國(guó)積極投資擴大半導體産業帶來潛在的風險評估，後(hòu)續影響程度仍需重點觀察。
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