昨日，華爲副董事(shì)長(cháng)胡厚崑在華爲全聯接大會上展示了華爲全系列處理器，包括支持通用計算的鲲鵬系列、支持AI的昇騰系列、支持智能(néng)終端的麒麟系列和支持智慧屏的鴻鹄系列。
2017年至今，四大系列共發(fā)布10款處理器。胡厚崑透露，在未來兩(liǎng)年，也就是2010年-2021年（注：應是2020年），華爲還(hái)會發(fā)布6款芯片，包括兩(liǎng)款麒麟芯片（型号未透露），依舊爲每年發(fā)布一款；三款昇騰芯片：預計2020年發(fā)布的昇騰610、昇騰320、2021年發(fā)布的昇騰910，一款鲲鵬芯片預計2021年發(fā)布的鲲鵬930。
胡厚崑表示，華爲不直接對(duì)外銷售處理器，而是主要以雲服務的方式，面(miàn)向(xiàng)客戶開(kāi)放部件，包括主闆等硬件、服務器操作系統等軟件、應用開(kāi)發(fā)和遷移的使能(néng)。
除了“不直接對(duì)外銷售處理器”之外，胡厚崑昨天還(hái)首次發(fā)布華爲的四大整體計算策略，包括：基于架構創新、投資全場景處理器族、有所爲有所不爲的商業策略、構建開(kāi)放生态進(jìn)行布局。他還(hái)透露，預計到2023年，計算産業的規模將(jiāng)超過(guò)2萬億美元。
在投資全場景處理器方面(miàn)，胡厚崑說，處理器是整個計算産業最基礎的部分，經(jīng)過(guò)多年投資努力，華爲已經(jīng)發(fā)布了多個系列的處理器，包括支持通用計算的鲲鵬系列，支持AI的昇騰系列，支持智能(néng)終端的麒麟系列，以及支持智慧屏的鴻鹄系列。他說，未來將(jiāng)持續不斷地對(duì)處理器進(jìn)行投資，將(jiāng)來還(hái)將(jiāng)推出一系列處理器，面(miàn)向(xiàng)更多的場景。
在構建開(kāi)發(fā)生态方面(miàn)，4年前華爲首次發(fā)布的沃土計劃發(fā)展了130多萬開(kāi)發(fā)者和14000多家ISV（合作夥伴）。昨日，華爲升級了沃土計劃，投資15億美元，希望使開(kāi)發(fā)者的規模擴大到500萬人，使能(néng)全球合作夥伴發(fā)展應用及解決方案。