近日，紫光旗下新華三半導體技術有限公司（以下簡稱新華三半導體技術公司）自主開(kāi)發(fā)的核心網絡處理器測試芯片順利完成(chéng)生産與封裝測試環節，并已成(chéng)功運行自研固件和測試軟件。該款核心網絡處理器的商用芯片將(jiāng)在今年内實現流片投産，可廣泛應用于路由器等網絡産品領域，預計明年上半年新華三將(jiāng)發(fā)布采用自研核心網絡處理器的高端路由器産品。在網絡通信芯片領域的創新突破，將(jiāng)有助于新華三在中國(guó)高端路由器市場的競争中保持領先，并有能(néng)力向(xiàng)全球進(jìn)軍。
與此同時，新華三半導體技術公司本次取得的創新成(chéng)果，將(jiāng)推動紫光集團在芯片領域形成(chéng)包括移動、存儲與網絡芯片的擴展版圖，并貫穿雲計算和整個IT與網絡産業生态，進(jìn)一步提升“從芯到雲”産業鏈條的總體發(fā)展。
随着5G時代的到來，爲了讓5G的帶寬優勢得到充分發(fā)揮，運營商將(jiāng)會掀起(qǐ)新一輪的骨幹承載網大規模建設與擴容。同時，5G的各種(zhǒng)豐富的場景化應用也會促使大型雲計算、互聯網公司以及大型企業網用戶對(duì)其數據中心進(jìn)行升級，進(jìn)而催生市場對(duì)高端路由器的強勁需求。新華三集團正是在這(zhè)一大趨勢背景下，在2019年成(chéng)立了半導體技術公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發(fā)，爲相關客戶提供高端路由器産品與解決方案，助力他們進(jìn)一步提升業務能(néng)力。
本次研制成(chéng)功的測試芯片是新華三半導體技術公司成(chéng)立以來率先取得的創新成(chéng)果，該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進(jìn)入測試環節，并將(jiāng)在完成(chéng)CPU core、高速SerDes、400G以太網以及高速Interlaken等核心IP驗證之後(hòu)，于今年内完成(chéng)首顆商業網絡處理器芯片的流片投産，預計2021年上半年面(miàn)市發(fā)布搭載自研核心網絡處理器芯片的高端路由器産品。
在對(duì)網絡處理器芯片等領域技術開(kāi)發(fā)不斷投入的過(guò)程中，新華三集團在運營商和企業網高端路由器領域也持續實現市場領先，尤其在中國(guó)移動、中國(guó)電信、中國(guó)聯通運營商領域全面(miàn)通過(guò)嚴格測試并成(chéng)爲運營商核心網絡主流供應商，將(jiāng)爲推動運營商骨幹網向(xiàng)5G時代平穩過(guò)渡，以及未來5G商業應用提供優質的網絡支撐。
在擁有自主知識産權的網絡處理器芯片之後(hòu)，新華三將(jiāng)本着高技術、高标準的原則，在繼續采用全球技術領先的商用芯片合作夥伴解決方案的同時，按需融入自主創新的解決方案配套芯片，形成(chéng)優勢互補，并對(duì)所支持的客戶應用領域在路由器芯片和系統層面(miàn)進(jìn)一步提升技術創新水平和安全保障能(néng)力。
面(miàn)向(xiàng)未來，新華三集團將(jiāng)以包括從底層芯片、前瞻架構、創新産品到運營模式的全棧式創新實力，爲客戶構建超寬、智能(néng)、融合、可信、極簡的網絡聯接，爲不同行業、不同場景提供基于數據和意圖驅動的智能(néng)聯接能(néng)力，推動“AI in ALL”智能(néng)戰略落地實踐，以更具智能(néng)的數字化解決方案，助力客戶的業務和運營更智能(néng)，共同迎接智能(néng)化時代的到來。