全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳昨(3)日宣布,基于AiP(天線芯片一體化封裝,Antennas in Package)的5G毫米波終端原型已完成(chéng)關鍵的技術和業務數據測試。AiP作爲5G毫米波終端的核心模塊,這(zhè)次測試驗證的成(chéng)功标志着紫光展銳推動5G毫米波産業向(xiàng)成(chéng)熟又邁進(jìn)了一大步。

毫米波作爲5G技術的重要組成(chéng)部分,在提供高通信速率、短時延方面(miàn)有更大的技術優勢,在室内外熱點覆蓋、FWA、回傳、工業互聯等方面(miàn)擁有廣泛的應用場景。
 
紫光展銳AiP方案實現了相控陣天線與射頻前端器件的高度集成(chéng),可支持N257、N258和N261等多個毫米波頻段,設計更加緊湊,天線的體積更加小型化,更低的工藝成(chéng)本。各項OTA(Over-the-Air )測試結果顯示,紫光展銳AiP方案具有高性能(néng)EVM、高天線增益、高精度波束賦形和寬波束覆蓋角度等優勢,充分展現紫光展銳始終堅持技術創新,爲用戶帶來更好(hǎo)體驗的服務理念。

作爲國(guó)内領先的集成(chéng)電路設計企業,紫光展銳緻力5G長(cháng)遠發(fā)展、深入挖掘5G潛力,基于5G核心技術,打造了一系列緊貼市場和産業需求的創新技術和産品,推動5G在更廣範圍、更多領域的應用。紫光展銳將(jiāng)不斷推進(jìn)毫米波産業發(fā)展和試驗驗證,共推毫米波終端産業成(chéng)熟,攜手合作夥伴探索毫米波終端應用場景下的最佳方案,加速毫米波終端芯片技術和産業鏈成(chéng)熟。