日前，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）發(fā)布公告稱，根據公司經(jīng)營發(fā)展需要及長(cháng)期戰略發(fā)展規劃，經(jīng)慎重研究決定，拟申請公司股票在全國(guó)中小企業股份轉讓系統終止挂牌。
公告顯示，天科合達董事(shì)會已于7月12日審議通過(guò)《關于申請公司股票在全國(guó)中小企業股份轉讓系統終止挂牌的議案》等相關議案，但尚需提交公司臨時股東大會審議。天科合達表示，公司及公司控股股東已就公司申請終止股票挂牌事(shì)宜與公司其他股東進(jìn)行充分溝通與協商，已就該事(shì)項初步達成(chéng)一緻意見。
天科合達將(jiāng)于7月29日召開(kāi)臨時股東大會，并拟于股東大會審議通過(guò)後(hòu)10個轉讓日内向(xiàng)全國(guó)中小企業股份轉讓系統提交終止挂牌申請，具體終止挂牌時間以全國(guó)中小企業股份轉讓系統批準時間爲準。公告提示，由于有關事(shì)宜尚需臨時股東大會審議并報全國(guó)中小企業份轉讓系統審批，故終止挂牌事(shì)宜尚存在不确定性。
資料顯示，天科合達成(chéng)立于2006年，由新疆天富集團、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設立，是一家專業從事(shì)第三代半導體碳化矽（SiC）晶片研發(fā)、生産和銷售的高新技術企業，擁有自主知識産權的碳化矽晶體生長(cháng)爐和碳化矽晶體生長(cháng)、加工技術和專業設備，建立了完整的碳化矽晶片生産線。
2017年5月，天科合達在全國(guó)中小企業股份轉讓系統舉行“新三闆”挂牌儀式，正式登陸新三闆。如今時隔約兩(liǎng)年，天科合達宣布拟將(jiāng)從新三闆退市。