日媒稱，中國(guó)國(guó)有半導體企業紫光集團旗下的紫光展銳將(jiāng)于2020年下半年商用化新一代通信标準5G的SoC （system on chip）半導體産品，整合核心處理器及5G調制解調器。這(zhè)是繼華爲海思後(hòu)，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導體。
據《日本經(jīng)濟新聞》8月8日報道(dào)，紫光展銳市場高級副總裁周晨近日表示，受華爲問題影響，中國(guó)企業大多都(dōu)有憂患意識，已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)供應鏈進(jìn)行調整，來避免可能(néng)被切斷供應的風險。周晨表示已經(jīng)看到中國(guó)企業正逐步考慮將(jiāng)供貨商從美國(guó)企業向(xiàng)其他國(guó)家或本土企業替換的動向(xiàng)，很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的産品，不隻是5G手機相關産品，也包含穿戴式及其他物聯網應用，這(zhè)對(duì)該公司來說是巨大的機會。
據多位相關人士透露，紫光展銳預計在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC芯片。如果推出并被市場采用，這(zhè)將(jiāng)會大大縮短展銳與市場領先者的距離。高通及聯發(fā)科此前宣布，大約在2020上半年會推出這(zhè)樣整合型的5G SoC芯片，面(miàn)向(xiàng)市場。
報道(dào)指出，紫光展銳是中國(guó)老牌半導體設計公司，從事(shì)5G芯片開(kāi)發(fā)的工程師達上千人。展銳市場高級副總裁周晨提到，相較于過(guò)去4G時代，公司投入翻倍的研發(fā)資源，希望能(néng)夠縮短與市場領導廠商高通的差距。4G時代與高通差距大約爲兩(liǎng)年，5G時代差距已明顯縮小。
報道(dào)稱，紫光展銳近期更是啓動非常積極的新展銳計劃，已經(jīng)投入幾億美元提升芯片整體的設計質量，這(zhè)樣的提升包含對(duì)現有的芯片設計的一些漏洞修複，及整體設計流程管理的改造。
據參考消息網了解，展銳市場高級副總裁周晨表示，展銳在2019年2月推出5G基帶芯片春藤510，這(zhè)是一款多模的5G芯片，且同時支持SA和NSA組網方式。相比較，高通的第一代5G芯片骁龍X50，僅是一款5G單模芯片，且隻支持NSA。