6月27日，SEMICON China 2020大會于上海拉開(kāi)帷幕。會上，長(cháng)江存儲聯席首席技術官程衛華發(fā)表《探索閃存發(fā)展可能(néng)，共同迎接未來挑戰》主題演講，談及了疫情下閃存産業發(fā)展、長(cháng)江存儲3D NAND技術進(jìn)展等内容。
程衛華認爲，2020年不平凡的一年，這(zhè)一年經(jīng)曆了新冠疫情的全球蔓延，國(guó)際局勢的變幻莫測，全球産業鏈合作受到了極大的沖擊。
與此同時，疫情給人們的生活方式與半導體技術帶來了改變。程衛華指出，消費市場的變化驅動了SSD的需求，以及雲上業務驅動企業級SSD需求增長(cháng)。從全球市場綜合發(fā)展來看，企業級SSD、電腦、智能(néng)手機將(jiāng)驅動SSD市場不斷增長(cháng)，預計到2024年，SSD的需求會占據閃存總量的57.7%，智能(néng)手機對(duì)存儲器的需求占到27%。
3D NAND技術方面(miàn)，去年9月，長(cháng)江存儲宣布已開(kāi)始量産基于Xtacking®架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固态硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
今年4月，長(cháng)江存儲宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存（型号：X2-6070），以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）閃存（型号：X2-9060）。兩(liǎng)款産品均采用長(cháng)存自主研發(fā)的Xtacking® 2.0版本，其中，X2-6070是業内首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有業内已知型号産品中最高單位面(miàn)積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
本次大會上，程衛華解讀了長(cháng)江存儲3D NAND技術與解決方案産品的前沿動态，并探讨了疫情後(hòu)全球NAND閃存技術與市場的發(fā)展趨勢。程衛華指出，“對(duì)長(cháng)江存儲而言，市場的容量足夠大，機會足夠多，還(hái)有很多高速率低延時的應用沒(méi)有被充分開(kāi)發(fā)出來，未來，長(cháng)江存儲將(jiāng)繼續踐行IDM模式，與上下遊合作夥伴緊密攜手，共同迎接未來挑戰。”