8月19日，瀾起(qǐ)科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起(qǐ)科技”）召開(kāi)董事(shì)會，審議通過(guò)了《關于使用部分募集資金對(duì)全資子公司增資及提供借款以實施募投項目的議案》，公司拟向(xiàng)全資子公司瀾起(qǐ)電子科技（昆山）有限公司（以下簡稱“瀾起(qǐ)電子昆山”）合計出資10.18億元實施募投芯片項目。
公告顯示，瀾起(qǐ)科技將(jiāng)使用部分募集資金向(xiàng)瀾起(qǐ)電子昆山增資3億元和提供7.18億元借款以實施新一代内存接口芯片研發(fā)及産業化項目。
根據中國(guó)證券監督管理委員會于2019年6月25日出具的《關于同意瀾起(qǐ)科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊的批複》，瀾起(qǐ)科技向(xiàng)社會公開(kāi)發(fā)行人民币普通股11,298.1389萬股股份。
本次發(fā)行每股價格爲人民币24.8元，募集資金總額爲人民币28.02億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)實際募集資金淨額人民币27.5億元。其中23億元主要用于投入新一代内存接口芯片研發(fā)及産業化項目、津逮服務器CPU及其平台技術升級項目、以及人工智能(néng)芯片研發(fā)項目。
瀾起(qǐ)科技本次實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入以下項目：
資料顯示，瀾起(qǐ)科技成(chéng)立于2004年，是一家采用Fabless模式的集成(chéng)電路設計企業，主營業務是爲雲計算和人工智能(néng)領域提供以芯片爲基礎的解決方案，目前主要産品包括内存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全内存模組。
今年6月13日，瀾起(qǐ)科技成(chéng)功過(guò)會，成(chéng)爲科創闆第3批過(guò)會企業、第4家登陸科創闆的集成(chéng)電路企業。
公告指出，瀾起(qǐ)電子昆山爲瀾起(qǐ)科技新一代内存接口芯片研發(fā)及産業化項目的實施主體，公司注冊資本2億元，主要從事(shì)電子科技專業領域内的技術開(kāi)發(fā)、技術服務、技術轉讓、技術咨詢；集成(chéng)電路、軟件産品、電子元器件、電子産品及其相關電子系統的設計、批發(fā)、貿易代理并提供相關配套技術服務等業務。
截至2018年12月31日，瀾起(qǐ)電子昆山總資産爲3億元，淨資産爲1.51億元；2018年度營業收入爲346.83萬元，淨利潤爲-2,412.84萬元。
瀾起(qǐ)科技指出，向(xiàng)瀾起(qǐ)電子昆山增資及提供借款是基于推進(jìn)募集資金投資項目建設的需要，符合募集資金使用計劃的安排，符合相關法律法規要求，符合公司及全體股東的利益。
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