4月29日，浙江裡(lǐ)陽半導體一期芯片制造生産線舉行通線投産儀式，從原來的純開(kāi)發(fā)、設計、銷售邁向(xiàng)制造領域。
據了解，裡(lǐ)陽半導體是浙江玉環2018年引進(jìn)的重大産業項目，總投資約50億元，是一家集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片制造、封裝測試及産品銷售爲一體的高新技術企業，公司總部位于美國(guó)加州，在韓國(guó)首爾、中國(guó)深圳設有研發(fā)及銷售中心。
2018年8月，裡(lǐ)陽半導體在玉環自建晶圓生産基地，一期廠房占地20畝，將(jiāng)組建功率半導體芯片生産線及産品封測線，年産晶圓60萬片、封測成(chéng)品2.6億隻，同時組建國(guó)家級功率半導體器件産品研發(fā)實驗室及性能(néng)檢測中心。
裡(lǐ)陽半導體方面(miàn)表示，接下來將(jiāng)再投入35億打造第三代半導體重要基地。以裡(lǐ)陽半導體爲起(qǐ)步，玉環將(jiāng)圍繞芯片設計、制造、封裝以及芯片設備，進(jìn)行全産業鏈招商，努力打造第三代半導體産業重要基地。