據國(guó)外媒體報道(dào)，高通當地時間周三表示，全球第二大智能(néng)手機公司華爲已與高通(Qualcomm)簽署了一項短期授權協議。這(zhè)筆交易是高通在截至12月30日的第一财季達成(chéng)的，將(jiāng)持續到6月30日。
高通首席财務官喬治·戴維斯(George Davis)在與分析師就公司财務業績舉行的電話會議上表示，華爲每個季度將(jiāng)向(xiàng)高通支付1.5億美元。目前合同談判還(hái)在進(jìn)行中。 根據高通與華爲的協議，華爲今後(hòu)3個季度每季度支付1.5億美元的技術許可費，原先的協議爲每季度1億美元，兩(liǎng)家公司將(jiāng)繼續談判以達成(chéng)最終協議。
2017年，在蘋果拒絕支付專利費之後(hòu)，華爲等廠商追随蘋果的步伐，暫停向(xiàng)高通支付專利授權費。
華爲和蘋果是仍在與高通授權協議進(jìn)行鬥争的兩(liǎng)家主要公司。與華爲達成(chéng)暫時性的協議緩解了人們對(duì)高通未來向(xiàng)使用其技術的手機制造商收費的擔憂。此後(hòu)高通繼續在世界各地的法庭上與蘋果公司進(jìn)行激烈鬥争。這(zhè)兩(liǎng)家公司將(jiāng)分别在3月份和4月份的專利和授權問題上展開(kāi)較量。
高通執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)周三表示，他對(duì)該公司就其授權行爲的訴訟前景充滿信心。