晶圓廠歸檔 - 北京中代科技有限公司

Diodes完成(chéng)收購德州儀器蘇格蘭晶圓廠GFAB

2019年4月2日由中代科技評論關閉

4月1日，模拟IC廠商達爾科技Diodes官網宣布，已完成(chéng)對(duì)德州儀器位于蘇格蘭格裡(lǐ)諾克的晶圓制造廠和運營部門（GFAB）的收購。

正如此前所述，Diodes將(jiāng)整合Greenock工廠和晶圓廠業務，包括將(jiāng)所有GFAB員工轉移到Diodes。此外，Diodes還(hái)向(xiàng)18位支持GFAB運營的承包商提供永久性就業機會。作爲多年晶圓供應協議的一部分，當TI轉移到其他晶圓廠時，Diodes將(jiāng)繼續從GFAB制造TI的模拟産品。GFAB廠房産能(néng)高達每月21666—256000片8英寸等效晶圓，具體産能(néng)取決于産品組合。

Diodes的總裁兼首席執行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收購與Diodes的戰略增長(cháng)計劃完全一緻，特别是在汽車和工業市場的擴張，預計GFAB將(jiāng)在實現公司收入和利潤增長(cháng)目标方面(miàn)發(fā)揮重要作用。随着交易的結束，Diodes現在將(jiāng)注意力轉向(xiàng)在GFAB積極推進(jìn)新的晶圓制造工藝和功能(néng)以支持Diodes的戰略計劃。

據了解，GFAB是國(guó)家半導體(National Semiconductor)在美國(guó)之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區早期晶圓廠之一，該工廠于1970年投産、1987年重建，2009年改建爲8英寸/6英寸兼容的生産線，2011年德州儀器收購國(guó)家半導體時將(jiāng)GFAB收入囊中。

媒體報道(dào)稱，2016年初德州儀器就曾表示未來三年内有計劃關閉GFAB，GFAB逐步將(jiāng)産品轉移到德國(guó)、日本和美國(guó)的8英寸晶圓廠。

資料顯示，Diodes主要提供分立器件、邏輯器件、模拟和混合信号芯片等産品，包括二極管，整流器、晶體管、MOSFET等。此次收購完成(chéng)後(hòu)，Diodes在英國(guó)擁有兩(liǎng)座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國(guó)上海擁有兩(liǎng)座晶圓廠（6英寸和8英寸）。

設備正式搬入，粵芯半導體12英寸晶圓廠預計9月量産！

2019年3月15日由中代科技評論關閉

昨日，業界傳聞數台載着半導體設備的物流車進(jìn)入廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）的園區，其中一台車身印着ASML的車尤爲亮眼。

業界猜測粵芯半導體這(zhè)是設備進(jìn)廠了。果不其然，今天（3月15日）粵芯半導體在廣州正式舉行了設備搬入儀式，這(zhè)意味着粵芯半導體離量産更進(jìn)一步。

官方信息顯示，粵芯半導體成(chéng)立于2017年12月，是國(guó)内第一座以虛拟IDM (Virtual IDM) 爲營運策略的12英寸芯片廠，也是廣州第一條12英寸芯片生産線，項目總投資70億元，新建廠房及配套設施共占地14萬平方米。

根據規劃，粵芯半導體項目建成(chéng)達産後(hòu)將(jiāng)實現月産40000片12英寸晶圓的生産能(néng)力，産品包括微處理器、電源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子/車聯網、人工智能(néng)、5G等創新應用的模拟芯片需求。

該項目于2017年12月27日舉行奠基儀式，2018年3月5日正式開(kāi)工建設，2018年10月11日主廠房封頂，根據此前規劃的進(jìn)度，該項目將(jiāng)于今年3月迎來設備進(jìn)廠與調試，接下來是生産線的調通、高良率wafer的産出等各關鍵性節點，目前看來項目正在按計劃進(jìn)行。

對(duì)于晶圓代工廠而言，設備進(jìn)廠即意味着量産提上日程，一般情況下設備進(jìn)廠後(hòu)大概2~3個季度可量産，媒體此前報道(dào)稱，粵芯半導體預計今年第四季度可進(jìn)行小批量量産。事(shì)實上，工程進(jìn)展似乎比預想中順利，今天粵芯半導體表示項目將(jiāng)于今年6月投片、9月15日開(kāi)始進(jìn)行量産。

作爲國(guó)内第一座虛拟IDM 12英寸晶圓廠，随着其設備搬入、量産在即，粵芯半導體很有可能(néng)將(jiāng)會成(chéng)爲國(guó)内本土首條量産的12英寸特色工藝産線，對(duì)國(guó)内進(jìn)一步探索VIDM模式亦將(jiāng)起(qǐ)到積極意義。

晶圓廠設備支出今年估減 14%，2020 年可望沖新高

2019年3月13日由中代科技評論關閉

全球晶圓廠設備支出今年恐將(jiāng)減少 14%，不過(guò)，國(guó)際半導體産業協會（SEMI）預期，明年晶圓廠設備支出可望彈升 27%，達 670 億美元，將(jiāng)改寫曆史新高紀錄。

SEMI 指出，過(guò)去 2 年全球晶圓廠設備支出以存儲器爲大宗，所占比重達 55%，因此存儲器市場任何波動都(dōu)會影響整體設備支出。

随着存儲器下降趨勢可能(néng)延續到今年上半年，SEMI 預期，存儲器支出恐將(jiāng)減少 36%，不過(guò)，下半年存儲器支出可望回升 35%。

SEMI 預估，今年度存儲器支出仍將(jiāng)減少 30%，連帶影響今年整體晶圓廠設備支出滑落至 530 億美元，約減少 14%，不過(guò)，明年晶圓廠設備支出可望回升至 670 億美元，成(chéng)長(cháng) 27%，可望刷新曆史新高紀錄。

半導體市場不景氣持續擴大晶圓廠恐有意降價

2019年2月25日由中代科技評論關閉

根據 SEMI（國(guó)際半導體産業協會）公布的最新出貨報告（Billing Report）顯示，2019 年 1 月北美半導體設備制造商出貨金額相較 2018 年 12 月及 2018 年同期的金額雙雙下滑，顯示半導體産業不景氣的情況正在持續中。也因此，已經(jīng)連漲兩(liǎng)年的矽晶圓價格，也由台系大廠台勝科開(kāi)出降價的第一槍，平均降幅 6% 到 10%。

SEMI 的報告指出，2019 年 1 月北美半導體設備制造商出貨金額爲 18.9 億美元，較 2018 年 12 月最終數據的 21.0 億美元，相比下降 10.5%，相較于 2018 年同期 23. 7億美元，也下降了20.8%。

SEMI 全球營銷長(cháng)暨台灣區總裁曹世綸表示，1 月份北美設備制造商的銷售額與上個月相比下降了 10%，原因主要出在智能(néng)型手機的需求放緩，以及以高庫存水平削弱了資本支出的投資力道(dào)，其中又以存儲器産業的投資降幅最爲明顯。

另外，SEMI 還(hái)列出截至 2019 年 1 月份爲止的前 6 個月的北美半導體設備制造商出貨金額，顯示自 2018 年 8 月份開(kāi)始，除了 8 月份及 9 月份都(dōu)較前一個月有 2.5% 及 1.5% 的成(chéng)長(cháng)之外，到了 10 月份成(chéng)長(cháng)縮小到隻剩下 0.5%。之後(hòu)均每月呈現負成(chéng)長(cháng)，2019 年 1 月份來到最大的預估值，衰退 20.8%。

也因爲半導體市場目前正處于逆風之中，根據台灣《經(jīng)濟日報》的報導，已經(jīng)連漲兩(liǎng)年的矽晶圓價格也由台勝科開(kāi)出降價的第一槍，將(jiāng)調降部分 12 寸晶圓的售價，降幅達到 6% 到 10% 之間。

此外，部分晶圓廠目前也正日本矽晶圓大廠信越（Shin-Etsu Chemical）及勝高（SUMCO）商議降價，以因應目前半導體市場不景氣的狀況。

報導指出，在台勝科本次的調降部分 12 寸晶圓價格之後(hòu)，12 寸晶圓的平均價格將(jiāng)一舉跌破 100 美元，來到均價 95 到 98 美元之間，這(zhè)是兩(liǎng)年來罕見的矽晶圓跌價狀況。

不過(guò)，目前台勝科并沒(méi)有對(duì)此發(fā)表相關的說明。

12寸類比晶圓廠發(fā)揮成(chéng)本效益，TI寫下2018年亮眼成(chéng)績

2019年2月14日由中代科技評論關閉

TI(德州儀器)公布2018年第四季營收，盡管營收未獲外界諸多預期，但獲利表現仍相當亮眼，其2018年全年度财報表現大緻抵定，在2018年全年度營收表現爲157.84億美元，淨利(NET Income)爲55.8億美元，雙雙寫下近3年新高。

兩(liǎng)座12寸類比晶圓廠發(fā)揮成(chéng)本結構效益

TI營收兩(liǎng)大主力分别是類比産品部門與嵌入式處理産品部門，在過(guò)去2～3年，由于TI旗下擁有兩(liǎng)座12寸類比晶圓廠，大幅優化類比産品的成(chéng)本結構，使得類比産品營收表現在近年相當亮眼。

反觀嵌入式處理部門自2018年第二季開(kāi)始，已連續3季出現衰退，即便如此，在類比與混合訊号産品線的強力支撐下，2018年TI仍然寫下不錯的成(chéng)績單，除了兩(liǎng)座12寸類比晶圓廠發(fā)揮其成(chéng)本效益外，也使得TI在2018年毛利率表現，創下自2014年以來的新高紀錄，達到65.1%，在産品成(chéng)本結構已漸入佳境下，TI營運成(chéng)本控制相對(duì)得宜，自然能(néng)成(chéng)就亮眼的淨利表現。

聚焦車用與工業應用，不易落入殺價競争

若進(jìn)一步觀察TI于各個終端應用産品的年度營收表現，可看出工業與車用領域扮演TI整體營收的主力角色，個人電子應用方面(miàn)雖然也有一定比重，但不若前面(miàn)2類應用有着相對(duì)穩定的成(chéng)長(cháng)表現，連帶使得個人電子在TI營收比重表現上出現衰退迹象。

然聚焦車用與工業兩(liǎng)大領域，相對(duì)于消費性等民生應用，其營收不會受到季節性因素影響，且客源相對(duì)穩定、客戶不易更動供應商名單，同時也不易落入殺價競争的窘境。

8寸晶圓需求旺，估未來 4 年産能(néng)增 14%

2019年2月13日由中代科技評論關閉

8 寸晶圓需求持續成(chéng)長(cháng)，國(guó)際半導體産業協會（SEMI）預期，全球 8 寸晶圓廠産能(néng)也將(jiāng)不斷增加，未來 4 年 8 寸晶圓廠産能(néng)將(jiāng)增加 70 萬片，增幅約 14%。

SEMI 指出，行動通訊、物聯網、車用與工業應用需求強勁，是驅動 8 寸晶圓需求持續成(chéng)長(cháng)的主要動能(néng)。

因應市場不斷增長(cháng)的需求，全球 8 寸晶圓廠産能(néng)也將(jiāng)同步增加，SEMI 估計，2019 年至 2022 年間，將(jiāng)會有 16 座新 8 寸晶圓廠或生産線開(kāi)始運轉；其中，有 14 處爲量産晶圓廠。

SEMI 預期，自 2019 年至 2022 年全球 8 寸晶圓産能(néng)將(jiāng)增加 70 萬片，增幅約 14%，月産能(néng)將(jiāng)逼近 650 萬片規模。

達爾科技收購德州儀器的蘇格蘭晶圓廠GFAB

2019年2月11日由中代科技評論關閉

2019年2月4日，模拟半導體廠商達爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達成(chéng)收購協議，將(jiāng)收購德州儀器位于蘇格蘭格裡(lǐ)諾克的晶圓制造廠GFAB。預計將(jiāng)于2019年第一季度末完成(chéng)。

GFAB的占地面(miàn)積爲318782平方英尺，潔淨室面(miàn)積82226平方英尺，月産能(néng)爲21666片約當8英寸晶圓（或256000個等效8寸光罩層）。達爾科技將(jiāng)承接GFAB的所有員工，在德州儀器轉移GFAB的産品到其他晶圓廠時，達爾科技將(jiāng)在GFAB爲德州儀器制造部分産品。

2016年2月，德州儀器在發(fā)布2015年第5季财報時，就表示在未來三年内有計劃關閉GFAB，GFAB逐步將(jiāng)産品轉移到德國(guó)、日本和美國(guó)的8英寸晶圓廠。并聘請Atreg Inc.做爲GFAB的出售顧問。

GFAB的曆史可追溯到1969年，是國(guó)家半導體（National Semiconductor）在美國(guó)之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區早期晶圓廠之一，目前也是該地區唯一的晶圓廠。GFAB于1970年投産，1987年重建，2009年改建爲8英寸/6英寸兼容的生産線。2011年德州儀器收購國(guó)家半導體時獲得此設施。

收購完成(chéng)後(hòu)，達爾科技將(jiāng)在英國(guó)擁有兩(liǎng)座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國(guó)上海擁有兩(liǎng)座晶圓廠（6英寸和8英寸）。公司的晶圓廠都(dōu)是通過(guò)收購而來。

收購GFAB可以Diodes提供額外的晶圓制造能(néng)力，以支持公司的産品增長(cháng)，特别是達爾科技的汽車業務擴展計劃，并將(jiāng)借助GFAB的6英寸轉8英寸的經(jīng)驗有助力于上海廠的8英寸廠産能(néng)提升。