日前，中國(guó)證監會北京監管局披露了中信證券關于中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并科創闆上市之輔導基本情況表。信息顯示，寒武紀與中信證券于2019年12月5日簽署關于首次公開(kāi)發(fā)行A股股票之輔導協議。
根據輔導備案信息，此次輔導目的包括促進(jìn)公司建立良好(hǎo)的公司治理結構，形成(chéng)獨立運營和持續發(fā)展的能(néng)力，督促寒武紀的董事(shì)、監事(shì)、高級管理人員及持股5%以上（含5%）股東和實際控制人（或其法定代表人）全面(miàn)理解境内發(fā)行上市的有關法律法規、境内證券市場規範運作和信息披露的要求，樹立進(jìn)入證券市場的誠信意識、法制意識，具備進(jìn)入證券市場的基本條件；同時促進(jìn)輔導機構履行勤勉盡責義務。
資料顯示，寒武紀成(chéng)立于2016年3月，注冊資本3.6億元，其團隊來源于中科院計算所，主要聚焦端雲一體、端雲融合的智能(néng)新生态，緻力打造各類智能(néng)雲服務器、智能(néng)終端以及智能(néng)機器人的核心處理器芯片，并爲用戶提供IP授權、芯片服務、智能(néng)子卡和智能(néng)平台等服務。
雖成(chéng)立不久，但寒武紀已爲華爲海思、紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導體等多家公司的SoC芯片和智能(néng)終端提供智能(néng)處理器IP，此前華爲麒麟970芯片和麒麟980芯片均采用了寒武紀的NPU（神經(jīng)網絡單元），而這(zhè)兩(liǎng)款芯片已搭載于華爲多款旗艦手機上。
在産品方面(miàn)，寒武紀于2016年推出了首款AI處理器；2018年，寒武紀推出思元100（MLU100）機器學(xué)習處理器芯片；2019年6月，寒武紀推出雲端AI芯片中文品牌“思元”、第二代雲端AI芯片思元270（MLU270）及闆卡産品；2019年11月，寒武紀發(fā)布邊緣AI系列産品思元220（MLU220）芯片及模組産品。
近年來，人工智能(néng)在國(guó)内掀起(qǐ)投資熱潮，作爲人工智能(néng)芯片領域的獨角獸，寒武紀在資本市場上頗受青睐。工商資料顯示，寒武紀此前已進(jìn)行了多輪融資，投資方包括中科院、阿裡(lǐ)巴巴、聯想創投、科大訊飛、國(guó)投創業等一衆明星資本。
2016年4月，寒武紀獲得來自中科院的數千萬元天使輪融資；2016年8月，寒武紀獲得來自元禾原點、科大訊飛、湧铧投資的Pre-A輪融資；2017年8月，寒武紀完成(chéng)1億美元A輪融資，投資方包括聯想創投、阿裡(lǐ)巴巴創投、國(guó)投創業，國(guó)科投資、中科圖靈、元禾原點、湧铧投資。2018年6月，寒武紀完成(chéng)由中國(guó)國(guó)有資本風險投資基金、國(guó)新啓迪、國(guó)投創業、國(guó)新資本聯合領投的數億美元B輪融資；2019年，寒武紀亦完成(chéng)了股權融資，注冊資本多次擴增。
随着5G時代到來，人工智能(néng)的應用將(jiāng)有望走向(xiàng)新階段，而人工智能(néng)芯片作爲基石與核心，亦將(jiāng)迎來新一輪發(fā)展，登陸資本市場有利于寒武紀持續大規模投入研發(fā)，科創闆爲其提供了一個好(hǎo)機會。如今，寒武紀已進(jìn)行上市輔導，正式踏上了IPO之路，但最終能(néng)否結果如何則有待後(hòu)續觀察。