人工智能(néng)芯片巨頭中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）向(xiàng)科創闆發(fā)起(qǐ)沖擊。北京證監局官網2月28日晚間披露的信息顯示，中信證券與寒武紀在2019年12月5日簽署輔導協議，寒武紀計劃在科創闆上市。
具體來看，中信證券和寒武紀于2019年12月5日簽署《中科寒武紀科技股份有限公司與中信證券股份有限公司關于首次公開(kāi)發(fā)行A股股票之輔導協議》。
通報信息顯示，寒武紀拟在科創闆上市。此次中信證券對(duì)其進(jìn)行上市輔導目的在于促進(jìn)寒武紀建立良好(hǎo)的公司治理結構，形成(chéng)獨立運營和持續發(fā)展的能(néng)力，督促寒武紀的董事(shì)、監事(shì)、高級管理人員及持股5%以上（含5%）股東和實際控制人（或其法定代表人）全面(miàn)理解境内發(fā)行上市的有關法律法規、境内證券市場規範運作和信息披露的要求，樹立進(jìn)入證券市場的誠信意識、法制意識，具備進(jìn)入證券市場的基本條件。同時，促進(jìn)輔導機構履行勤勉盡責義務。
公開(kāi)資料顯示，寒武紀成(chéng)立于2016年，是聚焦端雲一體、端雲融合的智能(néng)新生态，緻力打造各類智能(néng)雲服務器、智能(néng)終端以及智能(néng)機器人核心處理器芯片的AI芯片領域獨角獸。寒武紀與中國(guó)電信、中興通訊等均有合作。