5月19日，青島市即墨區惠科6英寸晶圓半導體功率器件及第三代半導體項目舉辦封頂儀式。
Source：海外網
惠科6英寸晶圓半導體功率器件及第三代半導體項目由中建八局一公司承接，位于青島市即墨區北安街道(dào)辦事(shì)處太吉路1号，地處青島汽車産業新城片區，規劃總占地面(miàn)積約41755.29㎡，建築面(miàn)積約60526.85㎡，共包含生産區與附屬配套、生活區的24棟單體與室外工程，其中芯片廠房屬于潔淨廠房。
該項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試爲一體的全産業鏈項目。同時也是惠科電子有限公司第一個芯片生産廠區，投産後(hòu)産品可應用在高鐵動力系統 、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域，月産芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，聚力打造國(guó)内最大的功率器件生産基地，在集成(chéng)電路産業方面(miàn)是青島市具有裡(lǐ)程碑意義的項目，對(duì)青島市發(fā)展自主可控的産業鏈具有更重要的意義。
中建八局一公司惠科項目部自3月18日進(jìn)場施工以來，防疫複工兩(liǎng)手抓，通過(guò)快速啓動，以開(kāi)工即搶工的勢頭，于開(kāi)工一周内組織勞動力近500人， 7天完成(chéng)7台塔吊安裝、15天完成(chéng)動力站、污水處理站筏闆施工、20天完成(chéng)主廠房筏闆施工，61天提前完成(chéng)主廠房封頂，共計澆築混凝土5.7萬立方米，使用鋼筋6500餘噸。
該項目潔淨區潔淨度要求百級以上，爲滿足潔淨度及通風要求，芯片廠房潔淨生産區共設置7288個奇氏筒。項目管理人員屬首次接觸此種(zhǒng)結構形式。且此區域地面(miàn)平整度設計要求爲2mm/2m，意味着每兩(liǎng)米地面(miàn)高低落差不能(néng)高于2mm，較規範要求的平整度偏差8mm更加嚴苛。項目通過(guò)使用“五步超平”法（支模架體的調平、木方的調平、底模闆鋪設及闆面(miàn)标高的調平、奇氏筒調平、混凝土找平），同時采用BIM技術演示，模拟工序節點指導現場施工，高效精确地完成(chéng)了設計要求。