贛州政務消息，3月10日江西省委、省政府舉行2020年省市縣三級聯動推進(jìn)重大項目開(kāi)工大會舉行，省委書記劉奇下達2020年省市縣三級重大項目開(kāi)工令。其中，贛州市分會場設在贛州經(jīng)開(kāi)區名芯有限公司名冠微電子功率芯片生産項目（一期）現場。
據介紹，該項目由名芯有限公司、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院投資建設，總投資60億元，建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生産線。一期建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)實現年産100萬片功率半導體晶圓。
此前報道(dào)顯示，2019年11月30日，贛州經(jīng)開(kāi)區舉行名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目簽約儀式。項目總投資約200億元、用地550畝，將(jiāng)分兩(liǎng)期建設，其中項目一期建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生産線；項目二期規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生産線或12英寸矽基晶圓制造生産線。
當時報道(dào)稱，項目涉及産品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類别中80%品種(zhǒng)。項目建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)填補江西省半導體晶圓生産線空白，也是贛州市首個總投資超200億元的電子信息産業項目。