近日，浙江德清熔城半導體先進(jìn)芯片系統封裝和模組制造基地項目傳來新進(jìn)展。
據德清發(fā)布指出，該項目一期126畝，總投資約29億元，6月5日項目將(jiāng)完成(chéng)樁基施工，9月底實現廠房結頂，2021年1月30日前將(jiāng)全面(miàn)完成(chéng)廠房建設，項目預計在明年7月底建成(chéng)投産。
據悉，熔城半導體先進(jìn)芯片系統封裝和模組制造基地項目是德清縣首個芯片制造領域項目，該總投資約57億元，項目全面(miàn)投産後(hòu)，年産值可達到100億元，并帶動相關的上下遊産業會達到200億元~300億元，完成(chéng)稅收10億元。
熔城半導體總經(jīng)理蔡源介紹，項目建設後(hòu)，由企業自主開(kāi)發(fā)完成(chéng)的2微米/1微米高密度載闆級扇出封裝（FOPLP）和系統級封裝（SiP）商用量産線就可投入運營，完美對(duì)接5納米/7納米芯片及模組制造，實現年産190億顆高端芯片&微集模組。