2月28日，由國(guó)家集成(chéng)電路産業基金、科學(xué)城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開(kāi)發(fā)區、高新區“百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目簽約及集中開(kāi)工動員活動”的啓動項目之一，袁隆平、鍾南山等22位院士均通過(guò)連線視頻點贊，對(duì)未來發(fā)展寄予厚望。
興森科技半導體封裝基闆産業基地項目投資16億元人民币，規劃産能(néng)爲30000平米/月的集成(chéng)電路封裝基闆和15000平米/月的類載闆，是國(guó)家集成(chéng)電路産業基金在廣州落地的第一個項目。項目將(jiāng)專注集成(chéng)電路封裝材料領域，緻力于解決我國(guó)半導體産業鏈卡脖子問題，提升自主創新能(néng)力，有效彌補我國(guó)半導體産業鏈的短闆。
興森科技半導體封裝産業基地項目規劃圖
半導體封裝基闆也稱封裝載闆，是集成(chéng)電路封裝的最重要原物料之一。主要功能(néng)是作爲載體承載集成(chéng)電路芯片，并以封裝基闆内部線路連接晶圓與印刷電路闆（PCB）之間的訊号。能(néng)夠保護電路，固定線路并導散餘熱，是封裝過(guò)程中最重要的原材料
類載闆是在現有HDI(PCB)在線路精度和線路密集程度無法滿足電子産品不斷向(xiàng)智能(néng)化、小型化和功能(néng)多樣化的發(fā)展趨勢而利用封裝基闆制程發(fā)展出來的新一代硬闆，也是最适合和SIP(System in a Package)系統級封裝技術相結合的封裝載體。
興森科技期望通過(guò)本項目的建設，持續提升相關研發(fā)創新能(néng)力，爲補齊和完善我國(guó)半導體産業鏈的短闆貢獻力量。爲促進(jìn)我國(guó)半導體産業的繼續高速發(fā)展，把珠三角地區建設成(chéng)爲具有國(guó)際影響力的半導體及集成(chéng)電路産業集聚區，推動制造業高質量發(fā)展提供有力支撐。