媒體報道(dào)，近日位于山東青島萊西經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區的中科鋼研碳化矽項目正在加緊建設，今年將(jiāng)實現投産。
據悉，該項目總投資10億元，占地約80畝，建築面(miàn)積5萬平方米，主要生産高品質、大規格碳化矽晶體襯底片。項目達産後(hòu)，將(jiāng)實現年産5萬片4英寸碳化矽晶體襯底片與5000片4英寸高純度半絕緣型碳化矽晶體襯底片。
中科鋼研表示，未來將(jiāng)把國(guó)家級現金警惕研究院設在萊西，專注碳化矽研發(fā)生産，力争在三年内接近歐美最高水平。
碳化矽是第三代半導體材料，在高溫、高壓與高頻條件下有優異的性能(néng)表現，适用于汽車、鐵路、工業設備、家用消費電子設備、航空航天等領域，是目前最受關注的新型半導體材料之一。
從産業鏈角度看，碳化矽包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環節，目前全球碳化矽市場基本被國(guó)外企業所壟斷。
國(guó)内市場，目前已初步形成(chéng)了涵蓋各環節的碳化矽産業鏈，在政策利好(hǎo)以及市場驅動下，國(guó)内企業在這(zhè)一環節正努力跟跑與趕超。