随着IC器件尺寸不斷縮小和運算速度不斷提高，封裝已成(chéng)爲極爲關鍵的技術。而SiP封裝可以將(jiāng)更多的功能(néng)元件壓縮至外形尺寸越來越小的芯片上。SiP封裝具有靈活度高、集成(chéng)度高、相對(duì)低成(chéng)本、小面(miàn)積、生産周期短等特點，該技術在手機以及智能(néng)手表、智能(néng)手環、智能(néng)眼鏡等領域有非常廣闊的市場前景。
2月26日，在江蘇揚州市舉辦的2020年春季産業項目視頻簽約儀式上，總投資1億美元的SiP先進(jìn)封裝項目也正式簽約，也爲揚州集成(chéng)電路産業增添了一個“硬核”項目。
據悉，該項目由台灣遠誠科技股份有限公司投資，將(jiāng)在維揚經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區建設SiP先進(jìn)封裝項目，業務涉及芯片研發(fā)、封裝、測試，將(jiāng)分三期實施，一、二、三期建設投産後(hòu)，將(jiāng)形成(chéng)年産值約50億元的規模。
維揚經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區黨工委委員、招商局局長(cháng)孫貴平表示，遠誠科技SiP封裝項目的簽約，不僅壯大了我市集成(chéng)電路的産業規模，更打開(kāi)了我市芯片産業的新空間，助力揚州芯片接入大産業鏈。