近日，中芯圓綜合半導體生産基地項目簽約儀式在山東德州經(jīng)開(kāi)區舉行。
據悉，該項目由深圳熠宇科技有限公司投資1億美元建設，將(jiāng)成(chéng)爲開(kāi)發(fā)區發(fā)展外向(xiàng)型經(jīng)濟的生動實踐。項目占地面(miàn)積50畝，總規劃建築面(miàn)積4萬平方米，將(jiāng)購置國(guó)際先進(jìn)的生産及檢測、研發(fā)設備617台/套，主要生産半導體芯片等産品。
該項目在技術方面(miàn)擁有最新SJMOS芯片及IGBT芯片研發(fā)制造技術，能(néng)夠攻克現有中國(guó)半導體市場貨源不穩定、産品分散、電子波問題及應用方面(miàn)常見問題，預計前四年銷售額分别達到12億元、26億元、38億元和51億元，解決就業300人以上，經(jīng)濟效益和社會效益明顯。
德州經(jīng)開(kāi)區指出，中芯圓綜合半導體生産基地項目屬于新舊動能(néng)轉換範疇，是山東省支持産業，作爲有研半導體的下遊企業，能(néng)夠充分利用資源優勢，促進(jìn)半導體上下遊企業的引進(jìn)，具有良好(hǎo)的産業價值。