12月22日，武漢弘芯半導體舉行了首台高端光刻機設備進(jìn)廠儀式，雖然不知道(dào)具體型号，但官方并未公布該設備的具體信息。
資料顯示，武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成(chéng)立，總部位于中國(guó)武漢市東西湖區臨空港經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區，弘芯半導體立志成(chéng)爲全球第二大CIDM晶圓廠，主要運營邏輯先進(jìn)工藝、成(chéng)熟主流工藝、射頻特種(zhǒng)工藝等。
據湖北日報此前報道(dào)， 弘芯半導體制造産業園是2018年武漢單個最大投資項目，該項目規劃用地面(miàn)積636畝，建築面(miàn)積65萬平方米，總投資1280億元，2017年已投入建設資金520億元，2018年第二期項目再投資760億元，建設芯片生産制造基地及配套企業。
根據此前規劃，項目一期設計月産能(néng)4.5萬片，預計2019年底投産；二期采用最新的制程工藝技術，設計月産能(néng)4.5萬片，預計2021年第四季度投産，全面(miàn)達産後(hòu)，預計可實現年産值600億元，直接帶動就業3000人。不過(guò)有多家媒體報道(dào)指出，弘芯半導體高層表示，預計明年第三季度才會開(kāi)始投片，并開(kāi)始14nm研發(fā)。