近日，位于榮成(chéng)市科技創業園内的芯長(cháng)征微電子制造項目正式投産，該項目是今年全省重大科技項目和榮成(chéng)市級重點項目。
芯長(cháng)征微電子制造項目專注于功率半導體器件封裝的制造，核心業務涵蓋IGBT模塊設計、封裝、測試代工等方面(miàn)。技術團隊由中科院技術專家和電機電控領域專業技術人才共同組成(chéng)，核心成(chéng)員均擁有10年以上産品封裝經(jīng)驗。
項目可實現從芯片封裝、測試到應用開(kāi)發(fā)全鏈條貫通，封裝工藝和産品可靠性方面(miàn)較國(guó)内其他廠家有更強的競争力，産品覆蓋消費領域、工業領域和汽車領域。
據了解，該項目從4月份簽約落地以來，榮成(chéng)經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區相關職能(néng)部門提供一站式、保姆式服務，幫助辦理工商注冊、稅務備案等全套手續，協調解決推進(jìn)過(guò)程中遇到的各種(zhǒng)問題，确保了項目按期順利投産；該項目的落戶投産對(duì)于加快開(kāi)發(fā)區新舊動能(néng)轉換、電子信息技術産業發(fā)展將(jiāng)起(qǐ)到積極的助推作用。